根據(jù)2021年1月發(fā)布的2021年版《 IC Insights的麥克林報(bào)告-集成電路產(chǎn)業(yè)的全面分析和預(yù)測(cè)》中提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年包括集成電路，光電，傳感器/執(zhí)行器和分立（OSD）器件在內(nèi)的半導(dǎo)體總出貨量將增長13％，達(dá)到11353億（11353億億）件，創(chuàng)下歷史新高。

這將是半導(dǎo)體部門第三次突破1萬億個(gè)件，第一次是在2018年（圖1）：

從1978年的326億部出貨量，截止到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)品的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計(jì)為8.6%——這是一個(gè)令人矚目的43年的年增長率，盡管某些細(xì)分領(lǐng)域器件如個(gè)人電腦和手機(jī)的增長率有所下降。強(qiáng)勁的復(fù)合年增長率也表明，新的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力不斷涌現(xiàn)，從而推動(dòng)了對(duì)更多半導(dǎo)體的需求。

在2004年至2007年期間，半導(dǎo)體出貨量突破4000、5000和6000億件，但之后全球金融危機(jī)導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量在2008年和2009年急劇下降。

2010年，設(shè)備銷量大幅反彈，增幅達(dá)25%，超過7000億臺(tái)。

2017年的強(qiáng)勁增長12%，使半導(dǎo)體出貨量突破9000億，2018年才會(huì)突破1萬億大關(guān)。

在圖1所示的43年間，最大的單位年增長率是1984年的34%，第二高的增長率是2010年的25%。

相比之下，2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的年跌幅最大，為19%。

全球金融危機(jī)和隨之而來的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量在2008年和2009年雙雙下降；這是唯一一次銷量連續(xù)多年下降。

預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體總出貨量仍將偏向O-S-D設(shè)備(圖2)。

預(yù)計(jì)O-S-D設(shè)備將占半導(dǎo)體總出貨量的67%，而集成電路的出貨量為33%。分立器件的市場(chǎng)份額為38%，預(yù)計(jì)將占半導(dǎo)體出貨量的最大份額，其次是光電子器件(26%)和模擬IC器件(18%)。

預(yù)測(cè)到2021年單位增長最快的產(chǎn)品類別是目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)（target network）和云計(jì)算系統(tǒng)，非接觸式（非接觸式）系統(tǒng)，包括自主系統(tǒng)在內(nèi)的汽車電子產(chǎn)品以及推出5G技術(shù)應(yīng)用必不可少的關(guān)鍵設(shè)備組件。