隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，3C產(chǎn)品逐漸小型化，線路板的尺寸也在不斷減小。在這種情況下，線路板上用于連接和定位的微孔孔徑也在逐漸減小，從而給微孔加工帶來了一定的挑戰(zhàn)。為滿足行業(yè)微孔加工需求，激光微孔加工設(shè)備——微孔加工打孔機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。

　　工作原理

　　設(shè)置打孔機(jī)，需要在待加工件上設(shè)置標(biāo)記點(diǎn)，將待加工件固定于伺服平臺上，然后使成像定位系統(tǒng)對準(zhǔn)待加工件，利用成像定位系統(tǒng)識別標(biāo)記點(diǎn)的方位信息，通過工控電腦確定待加工件上需要進(jìn)行微孔加工的位置，再進(jìn)行激光加工。

　　微孔加工打孔機(jī)主要針對微型孔進(jìn)行激光打孔加工，其對精度控制、位置、孔徑大小、圓度要求十分精確。單日微孔加工能力在3-5萬件，微孔加工具有相當(dāng)大的優(yōu)勢，同時(shí)也具備多個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。

　　技術(shù)難點(diǎn)

　　1、精度有誤差，相同尺寸、每一張板件的尺寸有誤差

　　2、精度不穩(wěn)定、相同尺寸在機(jī)器不同位置打孔出來的板件尺寸大小不同

　　3、打孔后有崩邊現(xiàn)象

　　4、板材定位精度不足，正反面打孔有誤差

　　如果傳統(tǒng)機(jī)械設(shè)備下料出現(xiàn)以上問題，整臺機(jī)器就只能報(bào)廢、以上故障機(jī)器打孔的工件將無法組裝一個(gè)合格的成品，不僅浪費(fèi)時(shí)間、減少訂單、而且影響廠家信譽(yù)。

　　微孔加工打孔機(jī)不僅需要優(yōu)異的運(yùn)動(dòng)性和穩(wěn)定性，微米級的尺寸及位置定位精度，在高精度的情況下還需要保持快速的加工效率，才能瞬間完成小孔及其他幾何特征的加工，因此保障高精度高性能的伺服方案對打孔機(jī)來說是必不可少的。

　　伺服方案加持，助力微孔加工打孔機(jī)穩(wěn)定投產(chǎn)運(yùn)行

　　微孔加工打孔機(jī)配備“左膀右臂”(CDHD+CDHD2)伺服方案，真正通過三軸運(yùn)動(dòng)控制組合來應(yīng)對市場上對于孔型的各種需求，從而獲得圓滑的邊緣和側(cè)壁質(zhì)量，改善板件崩邊情況。

　　打孔機(jī)“左膀”---X軸(CDHD伺服方案)

　　打孔機(jī)X軸采用CDHD驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)，X軸運(yùn)行速度高達(dá)1500mm/s，加速度達(dá)到1.5g，經(jīng)過高創(chuàng)伺服驅(qū)動(dòng)器調(diào)試后重復(fù)定位精度可以達(dá)到1μm，通過定位和扭矩控制，再輔以視覺尋孔設(shè)備，更好地實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)打孔、攻絲的動(dòng)作功能，可根據(jù)不同的場合要求，完成對應(yīng)的工作，以應(yīng)對型號不同的打孔需求。

　　打孔機(jī)“右臂”---Y軸、Z軸(CDHD2伺服方案)

　　位于Y、Z軸，CDHD2伺服方案驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)力更強(qiáng)，運(yùn)行更穩(wěn)定、精度更高，配合PH2電機(jī)來控制絲桿傳動(dòng)結(jié)構(gòu)左右行走和定長打孔，整個(gè)動(dòng)作一氣呵成，快速，準(zhǔn)確，效率高，減少精度誤差。

　　調(diào)試Y軸精度

　　位于Y軸，PH2電機(jī)帶動(dòng)絲桿傳動(dòng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，調(diào)試之前Y軸重復(fù)定位精度為10μm，調(diào)試后，重復(fù)定位精度可以達(dá)到1μm，運(yùn)行速度高達(dá)1500mm/s，加速度達(dá)到1.5g

　　調(diào)試Z軸精度

　　位于Z軸，經(jīng)過高創(chuàng)伺服驅(qū)動(dòng)器調(diào)試后，PH2電機(jī)帶動(dòng)絲桿傳動(dòng)結(jié)構(gòu)運(yùn)行速度高達(dá)500mm/s，加速度0.8g，定位精度達(dá)到5μm

　　未來，高創(chuàng)伺服方案將在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域持續(xù)深耕，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新能力從量的積累向質(zhì)的飛躍、從點(diǎn)的突破向解決方案提升轉(zhuǎn)變，全力助推中國工業(yè)化轉(zhuǎn)型升級，助力工業(yè)自動(dòng)化向價(jià)值鏈高端穩(wěn)步攀升。