2007年，一代iPhone橫空出世，這款產(chǎn)品不僅代表著蘋果開啟了智能手機的新紀元，同時也創(chuàng)造了富士康這個行業(yè)巨子。

　　隨后幾年時間里，富士康作為蘋果最大的受益者，營收跟著iPhone的升級換代水漲船高。以組裝iPhone而聞名的富士康，奪得了“代工之王”的美譽，也在冥冥中扣上了枷鎖。

　　宏碁集團創(chuàng)辦人施振榮在1992年提出了著名的“微笑曲線”，該曲線是一個微笑嘴型的圖象，兩端朝上的嘴角左端表示設(shè)計，右端表示銷售。在產(chǎn)業(yè)鏈中，這兩端的附加值高，而處于中間環(huán)節(jié)的組裝制造，附加值最低。

　　這也是富士康的困境。

　　身背“代工之王”標簽的富士康，在隨后幾年也漸漸感到靠著低毛利，極限壓縮成本賺錢的模式愈發(fā)乏力。同時，隨著蘋果平衡策略的成功，比亞迪、立訊精密等大陸代工企業(yè)的崛起，富士康的利潤日趨惡化，內(nèi)心或早已受夠了被蘋果牽著鼻子走的日子。

　　長期以來，一體兩面的富士康承擔著“血汗工廠”和“世界第一代工廠”的毀譽參半，以及承受著利潤率低的“隱痛”。在看清蘋果“真面目”后，眾多蘋果供應鏈巨頭們都開展了多元化布局。

　　近年來，富士康也一直在尋求將其業(yè)務(wù)多元化到蘋果產(chǎn)品之外，可哪里才是富士康的通途?

　　如今來看，幾經(jīng)輾轉(zhuǎn)后選擇進軍上游的半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)是富士康押注“脫離苦?！钡姆▽?。富士康希望從一家代工巨頭，轉(zhuǎn)型為一家生產(chǎn)芯片零部件和電子產(chǎn)品等自主產(chǎn)品的企業(yè)，并能提供與制造相關(guān)的服務(wù)。

　　復盤富士康造芯計劃，其實施已久，在半導體產(chǎn)業(yè)方面也一直與其母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司(以下簡稱“鴻?！?保持一致的步調(diào)。通過本文一起來看看，富士康和鴻海這些年在半導體行業(yè)進行了哪些布局，以及布局背后的底層邏輯。

　　富士康的“芯”布局

　　并購入局，幾乎是每一家后來者或跨界玩家慣用的入局招數(shù)。

　　富士康同樣如此。

　　2016年，彼時的夏普作為日本電視領(lǐng)域的“百年老號”，因經(jīng)營不善連續(xù)8年虧損。當年富士康的日子也不好過，由于蘋果的iPhone 6s需求低迷，作為組裝廠的富士康營收被波及，同比下滑2.8%。

　　急于求變的富士康遇到了困境中的夏普，雙方一拍即合。

　　富士康希望借助其電視品牌效應與顯示屏面板技術(shù)幫助公司進軍終端品牌和屏幕生產(chǎn)業(yè)務(wù)，降低對代工業(yè)務(wù)的依賴。然而，由于后續(xù)對夏普品牌效應和市場策略的錯誤定位，富士康接連吞下苦果。

　　如今的夏普，已經(jīng)由電視行業(yè)技術(shù)的引領(lǐng)者，變成了電視價格戰(zhàn)紅海中，不惜自降身價的攪局者;另一方面，隨著京東方、華星光電等國產(chǎn)面板廠商的崛起，夏普在LCD領(lǐng)域的優(yōu)勢也基本已經(jīng)不復存在，三星和LG也因為國內(nèi)企業(yè)的強大競爭力而不得不退出LCD領(lǐng)域。最初富士康設(shè)想的憑借夏普在液晶領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)品牌提升的戰(zhàn)略幾乎宣告尾聲。

　　飲鴆止渴的夏普已難回頭，但憑借其一部分與半導體相關(guān)的業(yè)務(wù)，幫助富士康開啟了在半導體賽道的布局，夏普成為了富士康半導體版圖中的第一塊拼圖。

　　正是在收購夏普之后，富士康在半導體領(lǐng)域的布局開始加速。

　　2016年，富士康宣布了與ARM合作在深圳設(shè)立芯片設(shè)計中心，并與深圳市政府在半導體領(lǐng)域達成合作，此舉也成為了早期富士康進軍半導體的標志事件之一。

　　收購夏普讓富士康體會到了“借力”發(fā)展帶來的甜頭，當下一個收購機會出現(xiàn)時，富士康毫不猶豫地再次出手。2017年，富士康又盯上了另一家日本半導體巨頭——東芝，打算以270億美元收購東芝的閃存業(yè)務(wù)，但最終被美國私募機構(gòu)貝恩資本牽頭半路截胡。

　　也是在同一年，富士康啟動內(nèi)部架構(gòu)改革，組建了半導體子集團，其中S次集團對應的是半導體業(yè)務(wù)，為企業(yè)未來核心。

　　S次集團旗下有半導體設(shè)備廠京鼎，封測廠訊芯、富泰康，以及IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶，夏普8英寸廠Fab 4，芯片設(shè)計則有驅(qū)動IC廠天鈺、指紋觸控IC廠君曜，存儲產(chǎn)品有晶兆創(chuàng)新等相關(guān)企業(yè)。

　　與此同時，除了嘗試收購行業(yè)廠商及調(diào)整自身組織架構(gòu)，富士康還在大陸各地積極布局。

　　2018年以后，富士康公開宣布進軍半導體領(lǐng)域。自此，富士康在中國大陸開始多地撒網(wǎng)，先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進行了半導體領(lǐng)域的投資。

　　2018年6月，山東省發(fā)布省新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目名單，富士康電子信息產(chǎn)業(yè)園入榜。該產(chǎn)業(yè)園包括智能工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等，總投資144億元。

　　2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設(shè)計服務(wù)、半導體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作。

　　2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設(shè)備制造項目正式簽約，總投資額20億元，預計于2019年底前竣工投產(chǎn)。

　　2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動工。

　　2020年4月，富士康與青島西海岸新區(qū)簽署合作項目，落地半導體高端封測項目。2021年7月，富士康在青島的第一座芯片封測工廠迎來第一臺核心設(shè)備——國產(chǎn)SMEE封裝光刻機;11月，該高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進入生產(chǎn)運營階段。預計2025年達產(chǎn)，達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

　　2020年6月，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項目集中簽約儀式。

　　...

　　從產(chǎn)業(yè)布局來看，在半導體上游，富士康已有能力取代部分設(shè)計商角色，可自行發(fā)展終端產(chǎn)品所需的規(guī)格;在中游，富士康也能承接自家或其他廠商所設(shè)計的訂單，并且依據(jù)自己掌握的半導體制造技術(shù)，生產(chǎn)相關(guān)器件以供終端產(chǎn)品應用;在下游部分，當其取得制作完成的器件后，可通過自行發(fā)展的先進封裝技術(shù)，進行后段加工，最終再由組裝代工整合零組件。

　　目前除了掌握旺宏的6英寸廠、夏普的8英寸廠，鴻海在馬來西亞、印度、中國大陸都有半導體相關(guān)的規(guī)劃。

　　鴻海于2021年取得DNeX約5.03%股權(quán)，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約60%股權(quán)，此舉意味著鴻海已間接投資大馬8英寸晶圓廠。該馬來西亞廠月產(chǎn)能目標4萬片，規(guī)模僅次于臺積電熊本廠的5.5萬片，比聯(lián)電在新加坡的擴產(chǎn)規(guī)模還大，凸顯鴻海集團在半導體領(lǐng)域的企圖心。

　　未來鴻海將與SilTerra共同在半導體、電動汽車等領(lǐng)域深度合作，符合鴻?！?+3”領(lǐng)域投資規(guī)劃之一。接下來，鴻海將借助馬來西亞政府以及DNeX集團的力量，進一步跨入12英寸晶圓廠的領(lǐng)域。

　　至此，一座新晉半導體帝國已經(jīng)隱隱若現(xiàn)。

　　鴻海在半導體行業(yè)的版圖一塊一塊拼湊而成。從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6英寸廠、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8英寸廠，及SilTerra 8英寸廠，到下游位于青島的封測基地，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯-KY，設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等公司，如今將與DNex在大馬合資建設(shè)12英寸廠，補足富士康集團在半導體事業(yè)原本僅缺的12英寸晶圓制造這塊拼圖。

　　此外，鴻海日前也成功招攬到了華虹集團旗下的上海華力微電子研發(fā)總監(jiān)彭樹根出任SilTerra執(zhí)行長。其擁有豐富的行業(yè)經(jīng)歷，曾經(jīng)在臺積電、中芯國際、新加坡特許半導體、上海宏力半導體等公司任職。有了這位大將親自掌舵，市場對鴻海未來在半導體領(lǐng)域的表現(xiàn)將高度期待。

　　這幾年來，富士康四處出擊忙得不亦樂乎，但在熱鬧背后，我們思考關(guān)于富士康進軍半導體領(lǐng)域的原因，業(yè)界有許多解讀：有人說是因為富士康想改變在業(yè)務(wù)上對于蘋果過于依賴的現(xiàn)狀，還有人說是因為富士康昔日“小弟”立訊精密的成長讓富士康感到代工業(yè)務(wù)被“奪走”的危險。

　　在富士康前董事長郭臺銘的口中，造“芯”計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是說，如果芯片能夠“自產(chǎn)自銷”，富士康就能節(jié)省下一大筆費用。

　　除此之外，這也為富士康進軍電動汽車市場做好了鋪墊。

　　富士康，撕掉“代工”標簽

　　代工業(yè)務(wù)面臨的過度依賴蘋果、立訊精密等搶客戶等情況，讓富士康難以安心。

　　同時，隨著智能手機、電視為代表的消費電子終端的市場增速見頂，急需拓展出下一個重磅賽道。電動汽車作為下一個規(guī)模巨大的智能終端市場，成為在半導體領(lǐng)域擁有眾多布局的富士康毅然入局的原因。

　　2021年以來，富士康持續(xù)發(fā)力。

　　2021年8月，鴻海與以新臺幣25.2億元購買旺宏位在臺灣地區(qū)新竹科學園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備。鴻海將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導體，特別是電動汽車使用的SiC功率組件，包括1700V、1200V，以及650V中高壓功率模組，應用在車載充電器、充電樁與直流變壓器。

　　這次交易看似規(guī)模不大，但能夠幫助富士康在汽車半導體領(lǐng)域迅速發(fā)展。富士康表示，隨著公司進一步向電動汽車行業(yè)擴張，這一收購將有助于確保汽車芯片的穩(wěn)定供應。

　　至此，近年來頻頻涉足電動汽車產(chǎn)業(yè)的富士康正式進軍電動汽車芯片領(lǐng)域，在全球芯片供應空前緊張的情況下深化芯片業(yè)務(wù)。

　　2021年12月，鴻海又宣布與Stellantis共同開發(fā)設(shè)計車用半導體芯片，旨在通過大幅簡化供應鏈，顯著優(yōu)化零組件，滿足雙方在車用半導體80%以上的需求。

　　2022年3月，富士康正計劃與沙特商談聯(lián)合建設(shè)一座規(guī)模90億美元的工廠，主要生產(chǎn)芯片、電動汽車零組件及顯示器等產(chǎn)品。據(jù)悉，鴻海提議在沙特沙漠科技城NEOM建立一個用于晶圓制造和封裝測試的雙線半導體代工廠。

　　鴻海今年將聚焦于全球多元產(chǎn)能與技術(shù)布局上，延伸集團的EV垂直整合到半導體，對標未來EV EEA架構(gòu)所需要的MCU、SoC、車用小IC等，并即將在產(chǎn)能與供應鏈進行更深度的合作，與重要的客戶一起合作開發(fā)芯片，會是鴻海很重要的利基。

　　與此同時，鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)還將專注在成熟制程，加上特殊工藝，使公司在電動汽車芯片更有競爭力。投入方向包括：將6英寸廠改造成SiC制造廠，并且做到800V、1200V的耐壓制程。

　　富士康強調(diào)，半導體是電動汽車產(chǎn)業(yè)垂直整合的重要環(huán)節(jié)，期望通過合作以及自有產(chǎn)能，建構(gòu)從上到下一條龍的SiC完整生態(tài)系統(tǒng)。

　　此外，富士康已經(jīng)與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務(wù)，且與吉利控股成立合資公司，為其提供汽車代工生產(chǎn)及定制顧問服務(wù)。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔任富士康電動汽車平臺首席執(zhí)行官。

　　在系統(tǒng)方面，富士康推出了被業(yè)界稱為“電動車界的Android系統(tǒng)”的MIH平臺。該平臺是將軟件框架建立在硬件平臺之上，連接到車聯(lián)網(wǎng)打造完整的EV開放平臺，可提供所有的車上服務(wù)，從而撐起整個架構(gòu)，同手機的Android系統(tǒng)一樣，給應用開發(fā)者提供框架，甚至車廠可以此集成自己的自動駕駛系統(tǒng)。目前MIH平臺成員已超過2000家，分布于全球近50個國家和地區(qū)。

　　為了快速實現(xiàn)在電動汽車領(lǐng)域的開花結(jié)果，富士康近年來采用了”多線程“的業(yè)務(wù)方式，在全產(chǎn)業(yè)鏈的模式下，重點放在電池、電機和電氣系統(tǒng)等三個最重要的領(lǐng)域，造車的合資伙伴已經(jīng)遍及亞洲和歐美地區(qū)。

　　在北美地區(qū)，富士康以2.3億美元的價格買下了美國電動汽車制造商Lordstown Motors位于俄亥俄州的土地、廠房、團隊及生產(chǎn)設(shè)備，此舉意味著富士康正式擁有了自己的第一座汽車工廠。特別是在北美地區(qū)，富士康將擁有自己的電動車制造和研發(fā)樞紐。在西亞和阿拉伯地區(qū)，富士康的合資計劃也在穩(wěn)步進行。

　　富士康此前承諾將建立一個開放的平臺，向車企提供包括電池和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)在內(nèi)的電動汽車關(guān)鍵零部件，以在2027年之前實現(xiàn)為全球10%的電動汽車供應配件或提供服務(wù)的目標。

　　據(jù)鴻海董事長劉揚偉表示，富士康將在2024年推出第一個電動汽車固態(tài)電池。這是一種能夠改進現(xiàn)有電池的大容量儲存設(shè)備，被外界認為是解決電動汽車缺陷的最佳方案。

　　在近日的股東大會上，劉揚偉談到了未來3年在電動汽車、半導體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標，強調(diào)中長期10%的毛利潤率目標維持不變。

　　在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在2024年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

　　此外，富士康還計劃投資開發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在2024年實現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。鴻海在車用小IC的布局以結(jié)盟、合資、入股的方式加速腳步。鴻海去年8月與國巨合資成立了國創(chuàng)半導體，完備了低中高壓MOSFET產(chǎn)品陣容。

　　在過去的幾年之間，鴻海已完成了在電動汽車領(lǐng)域從0到1的布局，搭建了輻射面積甚廣的平臺，如今，在連續(xù)推出多款電動車型、拿下造車工廠之后，鴻海的造車進程已經(jīng)進入了快速前進階段。

　　針對汽車業(yè)務(wù)，劉揚偉此前曾對外公布多個計劃：“到2025年，基于MIH平臺打造的電動汽車搶占全球10%的市場份額;到2026年前，電動汽車相關(guān)業(yè)務(wù)每年貢獻營收1萬億新臺幣。”

　　5月31日剛召開的鴻海股東會上，劉揚偉更新了目標：鴻海電動車布局目標預估2025年市占率將達5%。

　　回顧富士康在汽車領(lǐng)域的布局，從底盤、電池、電機再到芯片、車聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)板塊，富士康或是自研，或是收購合作，砸下真金白銀，一點點拼湊起了自己的汽車版圖。

　　2015年，特斯拉CEO埃隆·馬斯克接受采訪時曾表達過這樣一個觀點：“與手機或智能手表相比，汽車非常復雜。你不能去找富士康這樣的供應商，然后說，‘給我造輛車’?！?/p>

　　幾年時間悄然而逝，局勢滄桑變幻，在當前全球缺芯的大環(huán)境下，鴻海立志成為第一家“不缺材料”的電動汽車制造商。

　　盡管業(yè)界對于富士康的造車模式褒貶不一。但市場同樣期待，在手機領(lǐng)域舉足輕重的富士康在電動汽車市場能發(fā)揮出多少能量。

　　從富士康看中國電子制造業(yè)的遷移

　　過去三十年，富士康在消費電子增長大潮中依靠加工組裝取得空前成功，憑借蘋果、亞馬遜、華為等一流客戶訂單躋身世界五百強前列。

　　但隨著第三產(chǎn)業(yè)的興起，工廠工人快速流向低門檻且利潤更高的快遞、外賣、直播等細分行業(yè)，人力成本上升，中國制造的人口紅利逐漸消失，曾經(jīng)依靠低技術(shù)門檻代工維持業(yè)績增長的富士康疲態(tài)明顯。

　　如今，國際局勢復雜，無論是中美貿(mào)易戰(zhàn)，還是近期提出的“印太經(jīng)濟框架”，均意在扼制中國高科技產(chǎn)業(yè)崛起之勢。再加上近兩年疫情對全球電子產(chǎn)業(yè)造成了嚴重的沖擊，形勢之下，全球供應鏈企業(yè)權(quán)衡利弊，正加速區(qū)域化布局。

　　其中以蘋果供應鏈廠商的行動最為積極。總的來說，蘋果公司在依賴中國這個“世界工廠”的同時，也對中國的強大感到了極大的威脅，蘋果對于分散供應鏈風險的需求越來越大。

　　為了追隨蘋果公司的步伐，富士康、和碩、緯創(chuàng)等都開始在印度、越南等東南亞地區(qū)投資建廠，為將來的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移提前布局。

　　電子產(chǎn)業(yè)遷移的背后，有一系列復雜的成因，“財經(jīng)十一人”將此大致歸結(jié)為三點：

　　一是自然的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，較低附加值的環(huán)節(jié)流向勞動力及地價成本更低的國家;

　　二是各國關(guān)稅政策的變化，企業(yè)出于經(jīng)濟效益的考量轉(zhuǎn)換產(chǎn)地，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游遷移;

　　三是受近年來政治、疫情等外部環(huán)境的影響，外資企業(yè)在中國面臨較大挑戰(zhàn)，部分撤出了中國。

　　以富士康為例。2022年2月，鴻海與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導體。

　　富士康在印度建立合資芯片工廠，一方面是響應印度政府的號召，以提升印度的芯片本土化率;另一方面，也是在推行富士康的“印度戰(zhàn)略”，一方面是利用印度的廉價勞動力來節(jié)約運營成本。另一方面，借助建立合資工廠來挖掘印度除芯片制造以外的終端代工業(yè)務(wù)。

　　印度之外，越南廠已成為富士康在中國以外的最大廠區(qū)，員工超過6萬。

　　鴻海在2020年11月投資越南2.7億美元設(shè)立Fukang Technology，用來組裝蘋果MacBook與iPad產(chǎn)品。2021年9月，又增資8000萬美元，供應鏈人士透露，鴻海增資越南，主要是負責穿戴式設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、智能音箱等，未來也不排除生產(chǎn)Apple Watch相關(guān)穿戴式產(chǎn)品。

　　鴻海董事長劉揚偉進一步強調(diào)，越南廠建設(shè)將持續(xù)推進，預計未來兩年會有大幅度的人力擴張。

　　此外，有爆料稱富士康計劃將iPad和MacBook的部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到越南的新工廠。這家工廠原定于2021年開始生產(chǎn)，越南政府當時還表示，富士康可能會在那里投資7億美元。不過，目前還不清楚該工廠是否已經(jīng)建成或運營。

　　有消息稱，目前蘋果和供應商在越南建立的生產(chǎn)線產(chǎn)能，與中國的產(chǎn)能相比仍然有巨大差距，不管是從規(guī)模到技術(shù)，目前都不能和中國相比。疫情和國際貿(mào)易關(guān)系為其提供了機遇，也加速暴露了缺點。

　　不難理解，印度和越南地區(qū)當前的產(chǎn)業(yè)層次和產(chǎn)品附加值較低，產(chǎn)業(yè)升級困難重重，還不具備復雜的蘋果產(chǎn)品組件供應能力，短期內(nèi)尚難以替代中國成為世界工廠。但這不意味著中國科技制造產(chǎn)業(yè)鏈便可以高枕無憂。

　　縱觀近三十年的東南亞經(jīng)濟發(fā)展，延續(xù)著“學習-復制-崛起”的發(fā)展思路，特別是以“中國經(jīng)驗”為藍本，越南和印度在“革新開放”后逆勢崛起，外貿(mào)繁榮，內(nèi)需提振，資產(chǎn)價格抬升，儼然展現(xiàn)出東南亞經(jīng)濟新星的潛力。

　　任何工廠的落成，都將帶動一批配套企業(yè)在當?shù)氐呐d起，這些配套企業(yè)不僅能夠提供大量就業(yè)機會，還會有力地提升當?shù)刂圃鞓I(yè)的技術(shù)水平和生態(tài)建設(shè)。

　　無論是越南還是印度，都有機會在此次電子制造產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移趨勢中崛起，前提是它能以更快的速度復制中國的成功經(jīng)驗，更充分地融入?yún)^(qū)域和全球經(jīng)濟，充分利用其中國不具備的某些優(yōu)勢，走出一條“特色的制造業(yè)強國之路”。

　　寫在最后

　　長期以來，“代工之王”是貼在富士康身上的標簽。但是為了生存，為了爭取更大的利潤空間，富士康下定決心用半導體來書寫自己的新篇章。

　　目前，其進軍半導體產(chǎn)業(yè)的意圖已然明顯，“大而全”的芯片業(yè)務(wù)版圖也逐漸顯現(xiàn)。無論是成立半導體事業(yè)集團還是一筆又一筆的資金投入，富士康在筑造自己的半導體版圖時格外努力，不過半導體并不是最終目的，借此擺脫“代工”標簽，甚至擺脫對蘋果的絕對依賴，向電動汽車賽道的轉(zhuǎn)型升級才是富士康的目標所在。

　　如果放在更大的角度來理解，富士康的一系列布局和動作，無不代表著中國果鏈供應商開始嘗試進行轉(zhuǎn)型，逐漸減小對蘋果訂單的依賴性，以謀求產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型的步伐;也警醒著在當前國際形勢之下，中國制造業(yè)向東南亞地區(qū)的遷移之勢，雖無近憂，但需遠慮，未雨綢繆。