提起印度半導(dǎo)體發(fā)展史，很少有人知道，在半導(dǎo)體制造方面，印度也許差一點(diǎn)就變成全球半導(dǎo)體制造重鎮(zhèn)，但是發(fā)生的一件意外事故，永遠(yuǎn)改變了歷史。

印度的半導(dǎo)體發(fā)展史

硅谷半導(dǎo)體之母Fairchild 在1960年代考慮將半導(dǎo)體封裝測(cè)試外包到亞洲時(shí)，曾經(jīng)考慮過(guò)印度，后來(lái)考察后被印度腐敗的官僚體系嚇到，才到馬來(lái)西亞、菲律賓等國(guó)。

印度在1980年代曾經(jīng)打算自己發(fā)展半導(dǎo)體制造，而且研究過(guò)當(dāng)時(shí)也在發(fā)展的韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸等經(jīng)驗(yàn)，采取了幾乎和臺(tái)灣完全相同的方式發(fā)展，不過(guò)因?yàn)橛《葲](méi)有工研院電子所，所以由政府出資成立國(guó)有半導(dǎo)體制造公司SCL。

和中國(guó)臺(tái)灣一樣，印度SCL以國(guó)有資金為主，然后也試圖找一些私有資本投入。臺(tái)灣聯(lián)電成立于1980年，臺(tái)積電為1987年，SCL為1984年。

臺(tái)灣方面，則由電子所由楊丁元等人領(lǐng)軍向美國(guó)二級(jí)半導(dǎo)體廠商RCA技術(shù)移轉(zhuǎn)；印度則由IIT領(lǐng)軍，向美國(guó)二級(jí)半導(dǎo)體廠商AMI技轉(zhuǎn)；臺(tái)灣大量運(yùn)用硅谷華人的關(guān)系，印度則大量運(yùn)用矽谷印人的關(guān)系，而且IIT和美國(guó)的關(guān)系比當(dāng)時(shí)臺(tái)灣交大更為密切。

臺(tái)灣一開始做電子表IC，印度除了電子表IC之外，也作微處理器。不同的是臺(tái)灣最后利用回到臺(tái)灣就學(xué)的華僑學(xué)生的關(guān)系才在香港找到買家，印度一開始不僅有政府保證采購(gòu)，還與美日一流企業(yè)（Hitachi和Rockwell）合作，賣給他們電子表IC與微處理器，比臺(tái)灣當(dāng)初的起點(diǎn)更好。

臺(tái)灣成立科學(xué)園區(qū)，印度也成立園區(qū)，將相關(guān)產(chǎn)業(yè)群聚。雖然當(dāng)時(shí)臺(tái)灣技術(shù)進(jìn)步飛快，但印度進(jìn)步更快，1984年的5微米，到了1987年，只比當(dāng)時(shí)世界制造技術(shù)領(lǐng)先的Intel、NTT、Toshiba 的0.8微米技術(shù)落后一個(gè)世代，而這時(shí)臺(tái)灣的臺(tái)積電才剛成立。印度也向荷蘭、日本等國(guó)購(gòu)買先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，在國(guó)際采購(gòu)上并無(wú)問(wèn)題。

當(dāng)時(shí)印度輸給臺(tái)灣的“硬傷”是基礎(chǔ)設(shè)施與官僚效率，尤其是水電的供應(yīng)，這點(diǎn)印度當(dāng)?shù)卣m全力配合，但仍無(wú)法與臺(tái)灣相提并論。除此之外，印度絕大多數(shù)條件都和臺(tái)灣一樣，有些甚至比臺(tái)灣更好。

總之，比臺(tái)積電早三年成立的印度SCL，比臺(tái)積電更可能成為世界半導(dǎo)體巨人。但是為何今天印度要千求萬(wàn)求臺(tái)積電與鴻海到印度設(shè)廠制造？中間發(fā)生了什么事？

原來(lái)1989年，SCL廠房發(fā)生大火，將廠房燒得一干二凈。起火原因不明，各種猜測(cè)滿天飛，從意外、人為縱火、騙保險(xiǎn)金、到為軍隊(duì)生產(chǎn)芯片的政治因素等等都有，但是沒(méi)有證據(jù)。

總之，這一場(chǎng)火燒掉了印度半導(dǎo)體的希望，等到8年之后，印度才又籌足資金，再度進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，可惜當(dāng)時(shí)三星已經(jīng)崛起，臺(tái)積電也急起直追，印度已經(jīng)喪失絕佳機(jī)會(huì)，以完全失敗告終。

如果不是那場(chǎng)大火，今天世界半導(dǎo)體大國(guó)會(huì)不會(huì)是印度還很難說(shuō)哩，但是歷史一旦分岔，就難以回頭，如今半導(dǎo)體制造大國(guó)印度，也許只能發(fā)生在另一個(gè)平行世界中。

印度再戰(zhàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)，鴻海Vedanta合資晶圓廠最快2025年投產(chǎn)

自2018年3月美國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)口商品加征關(guān)稅后，雙方對(duì)立態(tài)勢(shì)越演越烈，競(jìng)爭(zhēng)場(chǎng)域亦從經(jīng)濟(jì)層面衍伸至政治層面，不僅帶來(lái)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，也讓業(yè)界意識(shí)到供應(yīng)鏈本地化、多元化的必要性。2020年初新冠肺炎疫情迅速蔓延，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈危機(jī)，隨之而來(lái)的居家辦公、在線學(xué)習(xí)等需求更使半導(dǎo)體零組件出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。在地緣政治與新冠肺炎疫情蔓延交互影響下，供應(yīng)鏈本地化需求正持續(xù)提升，其中又以半導(dǎo)體本地化生產(chǎn)最受矚目。

自去年以來(lái)，美國(guó)、歐盟、日本紛紛計(jì)劃或已推出具體的本土半導(dǎo)體制造補(bǔ)助法案，以吸引半導(dǎo)體制造商投資設(shè)廠，例如美國(guó)最新推出的《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》，其中就囊括了面向半導(dǎo)體制造業(yè)的520億美元補(bǔ)貼的“芯片法案”；歐盟的《歐洲芯片法案》已正式推出，預(yù)計(jì)投入430億歐元打造本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；日本則通過(guò)《半導(dǎo)體援助法》，計(jì)劃籌措6000億日?qǐng)A扶植本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。在此背景之下，印度也計(jì)劃斥資300億美元推動(dòng)本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的建立。

在今年2月14日，鴻海集團(tuán)就宣布與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。根據(jù)雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權(quán)，鴻海則持有少數(shù)股權(quán)；Vedanta 董事長(zhǎng)Anil Agarwal 將出任合資公司董事長(zhǎng)。

今年9月，鴻海集團(tuán)正式與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta簽訂了關(guān)于在印度古茶拉底?。℅ujarat）建立半導(dǎo)體和顯示器工廠的合作備忘錄（MOU）。相關(guān)投資金額規(guī)模將達(dá)200億美元。其中，項(xiàng)目中的9450億盧比（119.5億美元）用于新建一座生產(chǎn)顯示器的工廠。另外的6000億盧比（75.8億美元）用于芯片相關(guān)的生產(chǎn)，包含半導(dǎo)體的制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。

Vedanta半導(dǎo)體與顯示器事業(yè)部全球董事總經(jīng)理赫巴（Akarsh Hebbar）近日向中國(guó)臺(tái)灣媒體“中央社”記者證實(shí)，雙方正著眼于在古茶拉底省的多雷拉（Dholera）落腳，第一期預(yù)定廠區(qū)400英畝，評(píng)估作業(yè)已完成，幾乎已到“敲定”的階段。

他說(shuō)：“這將是第一階段電子制造的開始，包括半導(dǎo)體芯片和顯示面板（display glass）?！?br>

古茶拉底省是印度總理莫迪（Narendra Modi）的家鄉(xiāng)。鴻海與Vedanta合作生產(chǎn)半導(dǎo)體及電動(dòng)車的消息傳出之后，許多省提出各種優(yōu)惠措施，爭(zhēng)取前往設(shè)廠。

赫巴表示，目前計(jì)劃工廠在2025年或2026年投入運(yùn)作，生產(chǎn)28納米12吋晶圓，初步每月可產(chǎn)4萬(wàn)片，一年后即可全速生產(chǎn)。

他說(shuō)，28納米制程已是成熟技術(shù)，在半導(dǎo)體芯片里是最普遍的一種，可應(yīng)用于信息通信科技設(shè)備、汽車、洗衣機(jī)、筆電和手機(jī)等，用途相當(dāng)廣泛。

當(dāng)被問(wèn)及印度電子產(chǎn)業(yè)鏈完整性、水電供應(yīng)等問(wèn)題，赫巴答稱，Vedanta是在印度率先擁有無(wú)塵室的公司之一，打造無(wú)塵室沒(méi)有問(wèn)題，而古茶拉底省也承諾將把水電送到建廠預(yù)定地，并提供諸多獎(jiǎng)勵(lì)與優(yōu)惠。

赫巴在接受采訪時(shí)還預(yù)測(cè)，未來(lái)將有100多家中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和美國(guó)的協(xié)力廠商進(jìn)駐廠區(qū)附近，形成集群。

值得一提的是，在今年2月，印度政府曾發(fā)布聲明稱，已收到5家公司價(jià)值205億美元的投資提議，計(jì)劃在印度當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)制造半導(dǎo)體工廠和顯示器工廠。其中，除了鴻海與Vedanta合資項(xiàng)目外，新加坡IGSS Ventures 及ISMC也計(jì)劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用于5G 設(shè)備、電動(dòng)車等各種產(chǎn)品所需的芯片。

今年3月，印度產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)-印度半導(dǎo)體使命(ISM) 還宣布，作為半導(dǎo)體制造能力升級(jí)的一部分，該組織計(jì)劃對(duì)位于莫哈利的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室 (SCL) 進(jìn)行現(xiàn)代化改造。印度國(guó)會(huì)通信和信息技術(shù)常設(shè)委員會(huì)的一份報(bào)告詳細(xì)介紹了莫哈里 SCL 設(shè)備更新升級(jí)的計(jì)劃，ISM將具體負(fù)責(zé)這一工作。

這一系列的動(dòng)作，也表明印度對(duì)于成為全球半導(dǎo)體制造大國(guó)的渴望。

目前印度人口數(shù)量為全球第二，2021年全國(guó)總?cè)丝谶_(dá)已14.2億人，且根據(jù)聯(lián)合國(guó)估算，印度人口數(shù)有機(jī)會(huì)在2027年超過(guò)中國(guó)登上全球第一。人口數(shù)不斷提升與經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長(zhǎng)必然撐起龐大內(nèi)需市場(chǎng)，再加上目前印度電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的日趨完善，中美貿(mào)易戰(zhàn)也使得例如蘋果等廠商加速將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向印度等東南亞國(guó)家，這也使得印度本土的半導(dǎo)體需求越來(lái)越大，對(duì)海外半導(dǎo)體供應(yīng)鏈極具吸引力；不過(guò)，在人才管理與基礎(chǔ)建設(shè)方面，前往設(shè)廠的半導(dǎo)體廠商仍將面臨挑戰(zhàn)。

比如在人才管理方面，當(dāng)?shù)胤N姓制度、文化隔閡與極具影響力的工會(huì)，曾為電子代工大廠帶來(lái)諸多管理的無(wú)形成本，未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈勢(shì)必得面臨類似管理問(wèn)題。在基礎(chǔ)建設(shè)方面，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要大量穩(wěn)定供應(yīng)的水資源與電力，以及安全可靠的物流路線，惟印度基礎(chǔ)建設(shè)仍有不足。印度在2021年啟動(dòng)1.3萬(wàn)億美元大基建計(jì)劃處于起步階段，未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈能否順利取得足夠且完善的發(fā)展空間仍是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。