據(jù)悉，龍芯中科芯片封裝項(xiàng)目于 2022 年 12 月簽約落地，主要對(duì)龍芯一號(hào)、二號(hào)、三號(hào)等系列芯片進(jìn)行封裝測(cè)試。項(xiàng)目分為三期進(jìn)行，目前重點(diǎn)推進(jìn)一期項(xiàng)目建設(shè)，未來(lái)3至5年，將根據(jù)市場(chǎng)需求有序推進(jìn)二期、三期建設(shè)。三期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，年可封裝測(cè)試芯片3000萬(wàn)片。

　　據(jù)龍芯中科技術(shù)股份有限公司負(fù)責(zé)人介紹，項(xiàng)目一期引進(jìn)的晶圓存儲(chǔ)設(shè)備、粘片機(jī)、銀膠固化機(jī)、等離子清洗機(jī)、鍵合機(jī)、推拉力檢測(cè)設(shè)備、塑封成型機(jī)、大規(guī)模集成電路測(cè)試機(jī)、測(cè)試光檢打標(biāo)一貫機(jī)、打包機(jī)等10余個(gè)工藝步驟設(shè)備全部來(lái)自國(guó)內(nèi)合作伙伴。

　　項(xiàng)目已初步具備鍵合封裝龍芯一號(hào)芯片的封裝、測(cè)試、包裝出貨能力，并加快構(gòu)建龍芯一號(hào)系列芯片，以及電源/時(shí)鐘芯片系列芯片的封裝測(cè)試能力，未來(lái)還將逐步積累經(jīng)驗(yàn)、儲(chǔ)備人才，努力打造全國(guó)產(chǎn)的芯片封裝體系。

　　龍芯中科官方的產(chǎn)品陣列顯示，龍芯一號(hào)是龍芯中科面向嵌入式專(zhuān)門(mén)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，目前有 龍芯 1C101、龍芯 1C102、龍芯 1C103 三款具體產(chǎn)品。期中，龍芯 1C101 是在龍芯 1C100 基礎(chǔ)上針對(duì)門(mén)鎖應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)的單片機(jī)芯片。

　　龍芯 1C102 則是嵌入式領(lǐng)域定制的芯片產(chǎn)品，主要面向智能家居以及其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。龍芯 1C103 主要面向電機(jī)驅(qū)動(dòng)類(lèi) IOT 產(chǎn)品，以龍芯 LA132 處理器為計(jì)算核心，是針對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的微控制器芯片。