導(dǎo)語(yǔ)：隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的調(diào)整，臺(tái)積電、三星和英特爾等業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)紛紛將晶圓制造工廠遷移至美國(guó)、歐洲等地。

在這一背景下，馬來西亞憑借其獨(dú)特的地理位置和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，已逐步發(fā)展成為全球半導(dǎo)體后端測(cè)試和封裝領(lǐng)域的重要集群。

馬來西亞半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)極具韌性

2024年，馬來西亞半導(dǎo)體出口額有望超過2023年的1211.3億美元水平，這一增長(zhǎng)主要得益于全球頂尖企業(yè)的廠房搬遷以及資金向馬來西亞的流入。

2023年，馬來西亞已成為美國(guó)最大的芯片組裝品進(jìn)口來源國(guó)，占美國(guó)芯片進(jìn)口總量的20%，其后依次為臺(tái)灣(15.1%)和越南(11.6%)。相比之下，美國(guó)從中國(guó)進(jìn)口的芯片僅占4.6%。

據(jù)馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(MSIA)提供的數(shù)據(jù)，馬來西亞向美國(guó)出口了20%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，從而使其成為全球第一大經(jīng)濟(jì)體的最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。

目前，馬來西亞已躋身世界第六大半導(dǎo)體出口國(guó)之列，并占據(jù)了全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測(cè)試市場(chǎng)13%的份額。

這些數(shù)據(jù)顯示了馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)在2023年所展現(xiàn)出的韌性，盡管該行業(yè)出口僅比2022年下降3%，但全球半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入?yún)s下降了8.2%。

為了維持這一地位，馬來西亞到2030年的貨物出口額需超過2000億美元，這將是2023年的近一倍。

在中美芯片之爭(zhēng)下[漁翁得利]

近期，美國(guó)、歐盟、韓國(guó)、日本以及中國(guó)等國(guó)家均加大了對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資力度，以把握該產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)機(jī)遇。

在過去的兩年中，馬來西亞逐漸嶄露頭角，成為吸引美國(guó)和歐洲科技巨頭投資的另一個(gè)亞洲國(guó)家。

其展現(xiàn)出的潛力使馬來西亞有可能成為芯片加工制造的[中國(guó)替代國(guó)]。

據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道，隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)晶片禁令的不斷擴(kuò)大，馬來西亞已成為具有吸引力的投資目的地。

該國(guó)在半導(dǎo)體后段封測(cè)領(lǐng)域已躍居全球重要地位，甚至吸引了中國(guó)企業(yè)前來設(shè)立據(jù)點(diǎn)，并投入大量資金進(jìn)行人才挖角。

在全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的背景下，馬來西亞有望憑借其在芯片后端制程方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合其地理區(qū)位和成本等綜合因素，成為除中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等傳統(tǒng)基地外的重要半導(dǎo)體制造中心。

近年來，隨著半導(dǎo)體巨頭紛紛涌入東南亞國(guó)家，馬來西亞在各大國(guó)之間的博弈中取得了顯著的進(jìn)展，并持續(xù)吸引巨額的外資投資。

隨著AI大模型概念的興起，云端服務(wù)器和邊緣AI帶動(dòng)了大量的先進(jìn)封裝需求。這為馬來西亞提供了新的機(jī)遇，成為其新一輪[吸金]的關(guān)鍵所在。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)，提升芯片發(fā)展

馬來西亞在芯片封裝、組裝及測(cè)試領(lǐng)域已具備成熟經(jīng)驗(yàn)，并在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位，盡管其定位偏向中低端且勞動(dòng)密集型。

然而，在過去的幾十年里，馬來西亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的升級(jí)步伐相對(duì)緩慢，這在一定程度上限制了其滿足當(dāng)前電動(dòng)汽車和人工智能行業(yè)對(duì)高性能芯片需求的能力。

尤其是這些行業(yè)所要求的高級(jí)封裝技術(shù)，對(duì)于提升芯片性能至關(guān)重要。

馬來西亞面臨著在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域向上游發(fā)展的激烈競(jìng)爭(zhēng)。隨著先進(jìn)技術(shù)的快速應(yīng)用以及半導(dǎo)體器件復(fù)雜性的提升，對(duì)定制設(shè)計(jì)服務(wù)的需求日益增加。

為了在競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)，馬來西亞需迅速把握芯片設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)，向半導(dǎo)體價(jià)值鏈上游進(jìn)軍。

為此，馬來西亞已制定了一項(xiàng)宏大的產(chǎn)業(yè)升級(jí)計(jì)劃，旨在從全球價(jià)值5200億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端向前端發(fā)展，提供更高附加值的活動(dòng)，如晶圓制造和集成電路設(shè)計(jì)。

今年1月，馬來西亞成立了國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略特別工作組，以推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，并吸引更多前端制程投資。

近期有報(bào)道稱，電動(dòng)汽車制造商從馬來西亞采購(gòu)了數(shù)十億美元的零部件，并計(jì)劃重新調(diào)整供應(yīng)鏈以確保其安全性和彈性。

這一舉措旨在擴(kuò)大在馬來西亞的業(yè)務(wù)，并指出特斯拉已成為該國(guó)主要的充電站提供商之一。

馬來西亞堅(jiān)信電動(dòng)汽車將促進(jìn)本土制造業(yè)出口的增長(zhǎng)，并維持其作為電動(dòng)汽車投資者理想目的地的地位。

此外，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于馬來西亞電氣和電子(E&E)行業(yè)以及其他技術(shù)密集型行業(yè)，如電動(dòng)汽車等，具有至關(guān)重要的影響。

馬來西亞將繼續(xù)致力于提升在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，以滿足全球市場(chǎng)的不斷變化需求。

全球半導(dǎo)體巨頭到此布局投資

英特爾已正式宣布，將向馬來西亞投入高達(dá)70億美元的資金。

同時(shí)，奧地利半導(dǎo)體公司AT&S和Infineon也分別計(jì)劃在該國(guó)投資17億美元和50億美元。

這些投資行動(dòng)均是在全球供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移的大背景下進(jìn)行。

據(jù)相關(guān)報(bào)道，英特爾此次在馬來西亞的投資將主要用于建設(shè)新的生產(chǎn)基地，包括一個(gè)先進(jìn)的[3D]封裝設(shè)施。

此外，美國(guó)科技公司美光和德國(guó)英飛凌也在馬來西亞展開了積極的擴(kuò)張計(jì)劃。

美光已在檳城啟動(dòng)了其第二個(gè)組裝和測(cè)試工廠，而英飛凌則計(jì)劃在未來五年內(nèi)，向馬來西亞投資高達(dá)54億美元，以擴(kuò)大其在該國(guó)的業(yè)務(wù)規(guī)模。

德國(guó)電子科技巨頭艾邁斯歐司朗AMS Osram是早期在檳城設(shè)立分支機(jī)構(gòu)的海外公司之一，并持續(xù)在該地進(jìn)行投資。

2023年，英飛凌宣布將進(jìn)一步擴(kuò)建其于2006年在馬來西亞居林建設(shè)的工廠，專注于生產(chǎn)MOSFET和IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，英飛凌計(jì)劃在居林工廠投資50億歐元，打造一個(gè)全球領(lǐng)先的200毫米晶圓碳化硅(SiC)功率工廠。

該工廠的建設(shè)對(duì)于英飛凌到2030年占據(jù)30%碳化硅市場(chǎng)份額的目標(biāo)至關(guān)重要。

此外，臺(tái)灣的合約制造商富士康也宣布在馬來西亞建設(shè)一座300毫米晶圓廠。

這座工廠將采用28納米至40納米工藝節(jié)點(diǎn)，每月可生產(chǎn)40,000片晶圓。

去年，美國(guó)芯片大廠德州儀器宣布，將在分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導(dǎo)體封測(cè)廠，總投資額高達(dá)146億令吉(約合人民幣225.5億元)，預(yù)計(jì)這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)。

值得注意的是，外國(guó)投資的涌入對(duì)馬來西亞本土的科技初創(chuàng)企業(yè)也產(chǎn)生了積極的推動(dòng)作用。

結(jié)尾：

隨著AI、5G、電動(dòng)汽車等新技術(shù)的發(fā)展，全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求激增。

馬來西亞抓住機(jī)遇，通過發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的附加值，滿足市場(chǎng)需求。

同時(shí)也在正從[后端]走向[前端]，提供更高附加值的半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù)。

部分資料參考：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告：《芯片巨頭們建廠新地址：馬來西亞》，電子工程世界：《馬來西亞，中國(guó)芯片另一個(gè)選擇?》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《馬來西亞芯片，發(fā)力晶圓廠》，子禾智視界：《馬來西亞：國(guó)際芯片企業(yè)為何選擇他》