導(dǎo)語(yǔ)：中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前5個(gè)月，中國(guó)集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長(zhǎng)21.2%。其中，5月出口額約為126.34億美元，同比增長(zhǎng)28.47%。

有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商在2024年的產(chǎn)能有望同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。

這一波出口增長(zhǎng)，是在美國(guó)對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)和設(shè)備實(shí)施出口管制，使中國(guó)大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程(以28nm及更成熟制程為主)的大背景下實(shí)現(xiàn)的，其背后是晶圓廠產(chǎn)能和制程規(guī)劃，半導(dǎo)體設(shè)備、材料的進(jìn)出口，以及芯片和代工生產(chǎn)定價(jià)博弈等諸多因素在起作用。

01

堅(jiān)定發(fā)展成熟制程

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，盡管2023年半導(dǎo)體行業(yè)不太景氣，但全球晶圓廠產(chǎn)能仍然增長(zhǎng)了5.5%，至每月2960萬(wàn)片晶圓，中國(guó)大陸引領(lǐng)了這一波擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)大陸的成熟制程產(chǎn)能已經(jīng)占據(jù)了全球的29%，位居第一。

在當(dāng)前的國(guó)際貿(mào)易環(huán)境下，中國(guó)大陸發(fā)展成熟制程很重要：一方面是因?yàn)橹袊?guó)是全球最大的芯片市場(chǎng)，而目前中國(guó)本土芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足，自給率不高，需要擴(kuò)產(chǎn)來(lái)提高自給率;另一方面，先進(jìn)制程工藝被美國(guó)限制，中國(guó)只能從成熟工藝進(jìn)行積累，再慢慢向先進(jìn)制程演進(jìn)。

多位巴克萊分析師認(rèn)為，未來(lái)3年內(nèi)，中國(guó)的芯片產(chǎn)能有提升60%的潛力，特別是40nm~65nm的成熟制程，將是增量的主要貢獻(xiàn)力量。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，除了7座已暫停的晶圓廠，目前，中國(guó)大陸已有44座晶圓廠，其中，12英寸晶圓廠25座，6英寸廠4座，8英寸廠15座。此外，還有正在建設(shè)的晶圓廠22座，其中，12英寸廠15座，8英寸廠8座。未來(lái)，中芯國(guó)際、晶合集成、合肥長(zhǎng)鑫、士蘭微等廠商還計(jì)劃建設(shè)10座晶圓廠，其中，12英寸廠9座，8英寸廠1座?？傮w來(lái)看，預(yù)計(jì)到2024年底，中國(guó)大陸將建設(shè)32座大型晶圓廠，且大多鎖定成熟制程。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展，TrendForce表示，預(yù)計(jì)2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能的全球占比將達(dá)到39%。

02

半導(dǎo)體設(shè)備和材料涌入中國(guó)市場(chǎng)

在大力發(fā)展本土芯片制造，特別是提升成熟制程芯片產(chǎn)能后，為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商帶去了福音。

據(jù)SEMI和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)統(tǒng)計(jì)，由于中國(guó)臺(tái)灣、北美市場(chǎng)銷售大幅萎縮，拖累2024年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售，較去年同期下滑2%，是近4個(gè)季度以來(lái)第三度陷入萎縮。在這種情況下，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額達(dá)到125.2億美元，同比暴增113%，連續(xù)4個(gè)季度成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。韓國(guó)市場(chǎng)銷售額下滑7%，至52億美元，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng);，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷售額暴減66%，至23.4億美元，連續(xù)3個(gè)季度位居第三。

另外，歐洲市場(chǎng)銷售額大增23%，至18.9億美元，美國(guó)市場(chǎng)銷售額大減33%，至18.9億美元，日本市場(chǎng)銷售額下滑4%，至18.2億美元。

除了半導(dǎo)體設(shè)備，中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體材料的需求量也在明顯增加。

以光刻膠為例，這種精密材料約占晶圓材料制造成本的13%，按照配套使用的光刻機(jī)類型，半導(dǎo)體光刻膠可劃分為g/I線膠、KrF膠、ArF膠、ArFi膠和EUV膠，全球市場(chǎng)占比分別為16%、34%、10%、38%和2%。

2023年，中國(guó)晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá)658.72萬(wàn)片/月，同比增長(zhǎng)13.8%。其中，12英寸產(chǎn)能占比達(dá)到56.9%，主要用到的光刻膠為ArF和KrF。此外，8英寸和6英寸及以下晶圓產(chǎn)能占比分別為24.4%和18.6%，主要用到的光刻膠為g/I線和KrF膠。相對(duì)于先進(jìn)制程工藝，成熟制程對(duì)光刻膠的要求中等，為國(guó)產(chǎn)光刻膠廠商提供了不少商機(jī)，有多家本土企業(yè)進(jìn)入了晶圓廠供應(yīng)鏈。

長(zhǎng)期以來(lái)，全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)被日本企業(yè)壟斷，TOP5廠商中，東京應(yīng)化、陶氏化學(xué)、JSR和住友化學(xué)均為日本企業(yè)。目前，中國(guó)8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)線使用的先進(jìn)光刻膠仍有90%依賴進(jìn)口。在國(guó)際貿(mào)易限制下，先進(jìn)制程用光刻膠的國(guó)產(chǎn)化已取得較大進(jìn)展，在g/I線和KrF光刻膠中已能實(shí)現(xiàn)一定替代，ArF光刻膠則逐步取得核心突破，國(guó)產(chǎn)化前景光明。

硅片是大宗半導(dǎo)體材料，中國(guó)集成電路產(chǎn)量的增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)硅片需求量的增加，這給本土硅片廠商帶來(lái)了巨大商機(jī)。

6月11日，中國(guó)大陸硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱，公司擬投資132億元建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目。本次產(chǎn)能升級(jí)旨在響應(yīng)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進(jìn)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場(chǎng)占有率。

截至2023年底，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片總產(chǎn)能達(dá)到45萬(wàn)片/月，并在2023年12月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)出貨。滬硅產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)到2024年底，二期30萬(wàn)片/月的300mm硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目將全部建設(shè)完成，實(shí)現(xiàn)60萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力建設(shè)目標(biāo)。項(xiàng)目建成后，其300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬(wàn)片/月，達(dá)到120萬(wàn)片/月。

03

中國(guó)芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響

中國(guó)大陸芯片產(chǎn)能的增長(zhǎng)，以及出口量的增加，正在對(duì)全球市場(chǎng)產(chǎn)生影響，例如：在成熟制程市場(chǎng)，對(duì)中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)相關(guān)晶圓代工廠產(chǎn)生沖擊;越來(lái)越受到全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商歡迎;全球晶圓廠建設(shè)，越來(lái)越集中在10nm~20nm制程。

從2023年開(kāi)始，晶圓代工廠降價(jià)的傳言便從未間斷，某晶圓代工廠銷售負(fù)責(zé)人表示，中國(guó)大陸晶圓廠的降價(jià)力度很大，讓臺(tái)系廠商不得不跟進(jìn)調(diào)降成熟制程代工價(jià)格，最高降幅達(dá)20%。

中國(guó)大陸在28nm及更成熟制程擴(kuò)產(chǎn)方面動(dòng)作積極，預(yù)計(jì)2027年成熟制程產(chǎn)能占全球比重有望達(dá)到39%，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋汽車、消費(fèi)類、服務(wù)器和工控等。到那時(shí)，臺(tái)灣地區(qū)成熟制程產(chǎn)能比重恐滑落至40%，全球半導(dǎo)體成熟制程龍頭地位面臨挑戰(zhàn)。

前臺(tái)積電研發(fā)處處長(zhǎng)楊光磊表示，預(yù)測(cè)未來(lái)幾年，中國(guó)大陸的成熟制程，很有可能依靠成本優(yōu)勢(shì)橫掃世界。類似的觀點(diǎn)，之前有多位專家都提出過(guò)，包括美國(guó)芯片專家、力積電CEO等，他們都認(rèn)為，目前中國(guó)大陸在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，后續(xù)會(huì)威脅到臺(tái)系、韓系晶圓廠。畢竟中國(guó)大陸建設(shè)芯片廠的成本全球最低，后期的運(yùn)營(yíng)成本也是全球最低。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來(lái)韓系、臺(tái)系廠，只能努力研發(fā)先進(jìn)制程，畢竟短時(shí)間內(nèi)中國(guó)大陸先進(jìn)制程還追不上來(lái)。

面對(duì)中國(guó)大陸晶圓廠成熟制程的競(jìng)爭(zhēng)壓力，國(guó)際大廠也在想辦法應(yīng)對(duì)。例如，5月，美國(guó)晶圓代工廠GlobalFoundries(格芯)宣布，任命洪啟財(cái)為亞洲區(qū)總裁兼中國(guó)區(qū)主要負(fù)責(zé)人。格芯稱，洪啟財(cái)在晶圓代工行業(yè)擁有30多年經(jīng)驗(yàn)，上任后將以中國(guó)為重點(diǎn)，領(lǐng)導(dǎo)并發(fā)展格芯在亞洲市場(chǎng)的新業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作。

格芯首席業(yè)務(wù)官Niels Anderskouv表示，洪啟財(cái)將是推動(dòng)整個(gè)亞洲客戶與合作伙伴關(guān)系的理想領(lǐng)導(dǎo)者，尤其是加速格芯在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

格芯在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)情況已經(jīng)不如以前，如果想在中國(guó)代工市場(chǎng)攻城拔寨，要面臨不小的挑戰(zhàn)。在成熟制程方面，華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際兩大代工廠是格芯在中國(guó)大陸市場(chǎng)繞不開(kāi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

據(jù)了解，接手格芯在成都的工廠后，上海華力微計(jì)劃完成一條12英寸晶圓產(chǎn)線的改造，據(jù)悉，這一項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能為3萬(wàn)片。

從營(yíng)收排名上來(lái)看，格芯被中芯國(guó)際反超了。5月7日，格芯公布了截至2024年3月31日的第一季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，營(yíng)收15.49億美元，環(huán)比、同比均下降16%，凈利潤(rùn)1.34億美元，同比、環(huán)比均下跌約一半，毛利潤(rùn)為3.93億美元，環(huán)比減少25%，同比下滑24%，毛利率為25.4%，相較之前約28%的水平有所降低。

中國(guó)本土芯片產(chǎn)能的提升，進(jìn)一步增加了對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體大廠的粘性。

為了限制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，美國(guó)不想讓ASML為已經(jīng)賣給中國(guó)客戶的光刻機(jī)提供售后服務(wù)。對(duì)此，剛從ASML CEO位子上退下來(lái)的Peter Wennink直言：“我們可以為他們提供服務(wù)，只是不使用美國(guó)技術(shù)，而且受影響的光刻機(jī)系統(tǒng)數(shù)量很有限，也依然可以提供安裝服務(wù)。其它已經(jīng)銷售的光刻機(jī)，都可以提供安裝和維護(hù)服務(wù)。”

Peter Wennink此前還曾明確表態(tài)：“沒(méi)有什么可以阻止我們?yōu)橹袊?guó)現(xiàn)有的已安裝系統(tǒng)提供服務(wù)?！?/p>

2023年，ASML賺取了56.2億歐元的裝機(jī)管理銷售收入，包括光刻機(jī)的維護(hù)、調(diào)整和升級(jí)服務(wù)。

2023年第四季度，ASML共賣出70臺(tái)光刻機(jī)，其中，中國(guó)大陸吸收了49%，環(huán)比增加10%。

2024年第一季度，來(lái)自中國(guó)大陸的收入占ASML總營(yíng)收的50%左右。雖然受到管制影響，但來(lái)自中國(guó)大陸客戶的收入占比不降反升，成為該公司第一大客戶群，這主要是由于其它地區(qū)的拉貨大幅下滑。在行業(yè)周期低迷階段，中國(guó)大陸客戶保持逆周期拉貨的節(jié)奏。

由于中國(guó)大陸大力發(fā)展成熟制程，在一定程度上會(huì)進(jìn)一步促進(jìn)全球各地新建的晶圓廠聚焦在10nm~20nm制程上。

實(shí)際上，在全球范圍內(nèi)，10nm~20nm制程產(chǎn)能和應(yīng)用市場(chǎng)都很大，全球約有30%的芯片產(chǎn)能是采用這一區(qū)間制程的，這還是目前和今后的情況，早些年，其市占率更高，2019年接近40%，但隨著10nm以下先進(jìn)制程的崛起，10nm~20nm的市占率正在逐漸被蠶食，但損失的市場(chǎng)份額不會(huì)太多。

該范圍內(nèi)的主力制程是16nm(主要由臺(tái)積電提供)，14nm(主要由三星、英特爾和格芯提供)，以及12nm(主要由臺(tái)積電和格芯提供)。芯片種類主要是邏輯芯片和高性能的存儲(chǔ)芯片。

邏輯芯片主要以手機(jī)處理器，以及英特爾的CPU為代表，該部分市場(chǎng)較為成熟。而采用10nm~20nm制程生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的，主要是行業(yè)三強(qiáng)：三星、SK海力士和美光，這部分市場(chǎng)正處于成長(zhǎng)期。在20nm以下的制程工藝中，韓國(guó)擁有66%的產(chǎn)能，與其它地區(qū)或國(guó)家相比，韓國(guó)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)仍然明顯得多，這主要是得益于三星、SK海力士對(duì)高密度DRAM和3D NAND閃存的重視。

美光是除韓國(guó)存儲(chǔ)雙雄之外另一支強(qiáng)勁力量，該公司一直在10nm~20nm制程DRAM方面積極投入。美光公布的先進(jìn)DRAM路線圖顯示，該公司是以2019年1Z、2020年1α、2021年1β、2022年1γ、2023年1δ的形式(1Z、1α、1β和1γ等是10nm~20nm制程，具體數(shù)字根據(jù)不同公司的制程特點(diǎn)而略有不同)，即“一年一代”的步驟量產(chǎn)先進(jìn)DRAM。以前，美光和三星都以“兩年一代”的形式量產(chǎn)先進(jìn)DRAM。然而，2019年以后，美光將方針改為了“一年一代”。這也從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出，雖然市占率被10nm以下先進(jìn)制程壓縮，但10nm~20nm制程依然具有強(qiáng)大的生命力和發(fā)展前景。

中國(guó)大陸在大力發(fā)展28nm及以上成熟制程產(chǎn)線并在全球范圍內(nèi)站穩(wěn)腳跟后，下一步要攻克的就是10nm~20nm制程市場(chǎng)。后續(xù)發(fā)展值得期待。

04

結(jié)語(yǔ)

中國(guó)出口集成電路大增，說(shuō)明本土芯片制造業(yè)不斷成熟、穩(wěn)定，特別是成熟制程，對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的影響力在不斷增強(qiáng)。

不止出口，中國(guó)大陸進(jìn)口集成電路的數(shù)量和金額也在增長(zhǎng)。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2024年前4個(gè)月，中國(guó)進(jìn)口集成電路數(shù)量和價(jià)值均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，分別同比增加14.8%和15.9%。今年前5個(gè)月，集成電路進(jìn)口額同比增長(zhǎng)了13.1%。

集成電路進(jìn)口量的增長(zhǎng)，說(shuō)明中國(guó)本土企業(yè)，以及跨國(guó)公司在中國(guó)的子公司對(duì)較為先進(jìn)制程芯片的需求量在增長(zhǎng)，因?yàn)樵诿绹?guó)限制下，在中國(guó)本土生產(chǎn)的較為先進(jìn)制程芯片的數(shù)量很有限。這從一個(gè)側(cè)面說(shuō)明，作為設(shè)備和系統(tǒng)組裝、生產(chǎn)的重要地區(qū)，中國(guó)大陸的產(chǎn)業(yè)鏈地位依然很重要。