導(dǎo)語：近日，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報價。

近日，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報價。

1    臺積電嘉義先進(jìn)封裝廠暫停施工

6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。

嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑似遺跡，目前暫停施工，并提出應(yīng)對策略，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設(shè)，南科管理局認(rèn)為，完工日期影響不大。

臺積電方面表示，將密切關(guān)注此次發(fā)現(xiàn)的文物遺跡的處理進(jìn)展，并與相關(guān)部門緊密合作，以確保項目能夠盡快恢復(fù)施工。同時，公司也將繼續(xù)致力于提高CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足市場對高性能芯片的需求。

2   先進(jìn)制程和CoWoS先進(jìn)封裝將漲價?

近期，行業(yè)最新消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報價。

先進(jìn)制程方面，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上。據(jù)悉，隨著臺積電七大客戶(英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌)陸續(xù)導(dǎo)入3 納米制程導(dǎo)致供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿至2026年。行業(yè)人士表示，包含3nm、5nm在內(nèi)的臺積電先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，價格都將調(diào)整，3nm訂單強(qiáng)勁稼動率滿載，5nm在AI需求推動下也將出現(xiàn)類似情形。

臺灣工商時報近日援引供應(yīng)鏈消息稱，高通驍龍8 Gen 4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25%，不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢。但業(yè)內(nèi)也指出，漲價幅度合理，因為相較5nm，3nm每片晶圓成本價格大約就貴了25%，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設(shè)計架構(gòu)等因素。

另外，據(jù)Wccftech消息，漲價的不止高通，英偉達(dá)、蘋果、AMD也計劃提高熱門AI硬件的價格。

公開資料顯示，臺積電3nm家族成員包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E去年Q4量產(chǎn)，瞄準(zhǔn)AI加速器、高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用;N3P預(yù)計今年下半年量產(chǎn)，將用于移動設(shè)備、消費(fèi)電子、網(wǎng)通等;N3X、N3A則是為高速運(yùn)算、車用客戶等定制化打造。

先進(jìn)封裝方面，AI浪潮極大地推升了CoWoS需求，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目前仍供不應(yīng)求。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，NVIDIA Hopper平臺H100于今年第一季短缺情形逐漸紓解，屬同平臺的新品H200于第二季后逐漸放量，第三季新平臺Blackwell將進(jìn)入市場，第四季擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心客戶。但今年應(yīng)仍以Hopper平臺為主，包含H100、H200等產(chǎn)品線;根據(jù)供應(yīng)鏈導(dǎo)入Blackwell平臺進(jìn)度，預(yù)計今年第四季才會開始放量，占整體高階GPU比例將低于10%。

TrendForce集邦咨詢表示，屬Blackwell平臺的B100等，其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍，估計臺積電(TSMC)2024年CoWos總產(chǎn)能年增來到150%，隨著2025年成為主流后，CoWos產(chǎn)能年增率將達(dá)7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，隨著NVIDIA GPU平臺推進(jìn)，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達(dá)搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量將近3～4倍成長。而據(jù)三大原廠目前擴(kuò)展規(guī)劃，2025年HBM生產(chǎn)量預(yù)期也將翻倍。

未來，隨著人工智能(AI) 訓(xùn)練模型推出更強(qiáng)大的運(yùn)算資料中心，AI加速器的硬體需求將進(jìn)一步提升，還將進(jìn)一步抬升CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。業(yè)界人士分析指出，AI 加速器不采最前瞻先進(jìn)制程，但卻需依靠先進(jìn)封裝技術(shù)，國際半導(dǎo)體廠誰能從臺積掌握更多先進(jìn)封裝產(chǎn)能，就決定市場滲透率與掌握度。

近期全面掌舵的臺積電新任董事長魏哲家，在6月4日股東大會上表示，目前所有的AI半導(dǎo)體全部是由臺積電生產(chǎn)，并暗示自己正在考慮提高臺積電AI芯片的生產(chǎn)價格。的確，目前能設(shè)計AI GPU的，不止英偉達(dá)一家。但能生產(chǎn)AI GPU的，目前只有臺積電一家。

臺積電目前正在加速擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，供應(yīng)鏈證實(shí)，臺積電增添CoWoS相關(guān)設(shè)備預(yù)估第三季到位，并要求設(shè)備廠增派工程師全面進(jìn)駐龍?zhí)禔P3、竹南AP6、中科AP5 等廠，除竹南廠AP6C，中科廠原只進(jìn)行后段oS，也將陸續(xù)轉(zhuǎn)成CoW 制程，嘉義則在整地階段，進(jìn)度將超前銅鑼。