SEMI的數(shù)據(jù)顯示，中國大陸是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，今年前6個月，中國在芯片制造工具上的支出達到創(chuàng)紀錄的250億美元。半導(dǎo)體設(shè)備投資是反映未來市場需求的重要指標(biāo)，也是行業(yè)前景的晴雨表。預(yù)計中國還將成為建設(shè)新芯片工廠(包括相關(guān)設(shè)備)的最大投資者，全年總支出將達到500億美元。

不僅如此，在這波中國市場半導(dǎo)體設(shè)備采購爆發(fā)的潮流中，國內(nèi)企業(yè)普遍受益。國內(nèi)多家芯片設(shè)備大廠此前披露的半年報顯示，從收入來說，普遍都保持了30%以上的增速。

01

國產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績表現(xiàn)亮眼

隨著上游國產(chǎn)設(shè)備廠商也陸續(xù)發(fā)布中報業(yè)績，多家設(shè)備廠商業(yè)績表現(xiàn)亮眼。

以三大國產(chǎn)設(shè)備商北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技來看，根據(jù)半年報顯示，北方華創(chuàng)、中微公司和拓荊科技的收入增速分別為42.2%、41.4%和32.2%。盡管一季度的同比增速有所不同，但在二季度中的表現(xiàn)都顯現(xiàn)出強勁的回暖趨勢。北方華創(chuàng)作為一家老牌企業(yè)，其二季度的收入增速領(lǐng)先，顯示出廣泛的市場認可度。

雖然中微公司今年上半年的收入增速受到MOCVD設(shè)備收入下跌49%的影響，但其主要產(chǎn)品等離子蝕刻設(shè)備的增速高達56.7%，在去年49.4%高基數(shù)下依然實現(xiàn)了提高，這表明中微在核心技術(shù)領(lǐng)域的競爭力依然強大。

在研發(fā)投入方面，北方華創(chuàng)、中微公司和拓荊科技分別達到了10.5%、16.5%和24.8%。其中，中微公司的研發(fā)費用增幅最大，同比增長110.8%，顯示出其在技術(shù)提升與創(chuàng)新方面的決心。這一點對于一家處于產(chǎn)品拓展期的公司來說，至關(guān)重要。但隨著新產(chǎn)品的逐步增產(chǎn)，預(yù)計毛利率將在未來回升。

得益于巨大的研發(fā)投入，三家企業(yè)也取得了諸多成果。

在集成電路核心裝備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)成功研發(fā)出高密度等離子體化學(xué)氣相沉積(HDPCVD)、雙大馬士革 CCP 刻蝕機、立式爐原子層沉積(ALD)、高介電常數(shù)原子層沉積(ALD)等多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端設(shè)備，并在多家客戶端實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

中微公司則大力投入先進芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗證。其針對超高深寬比刻蝕自主開發(fā)的具有大功率 400kHz 偏壓射頻的 Primo UD-RIE 已經(jīng)在生產(chǎn)線驗證出具有刻蝕≥60:1 深寬比結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)能力。同時，多款 ICP 設(shè)備在先進邏輯芯片、先進 DRAM 和 3D NAND 產(chǎn)線驗證推進順利并陸續(xù)取得客戶批量訂單。晶圓邊緣 Bevel 刻蝕設(shè)備完成開發(fā)，即將進入客戶驗證，TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進封裝和 MEMS 器件生產(chǎn)。

拓荊科技PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深寬比溝槽填充 CVD 等薄膜設(shè)備產(chǎn)品系列及混合鍵合設(shè)備產(chǎn)品系列均已在客戶端實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，量產(chǎn)規(guī)模逐步擴大，其設(shè)備性能和產(chǎn)能均達到國際領(lǐng)先水平。其還開發(fā)了一套智能化的軟硬件系統(tǒng)(Smart Machine)，能夠提升設(shè)備裝機調(diào)試效率和設(shè)備性能，進一步提升了產(chǎn)品競爭力。

值得注意的是，根據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠2024年Q2財報披露信息顯示，北方華創(chuàng)挺進全球第七。

02

國產(chǎn)設(shè)備持續(xù)創(chuàng)新，廣泛布局整機和核心零部件

近年來，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)廣泛布局設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，在離子注入、刻蝕、檢測、核心零部件、耗材等領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新。

據(jù)國家電力投資集團有限公司消息顯示，國家電投所屬國電投核力創(chuàng)芯(無錫)科技有限公司暨國家原子能機構(gòu)核技術(shù)(功率芯片質(zhì)子輻照)研發(fā)中心，完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付，為半導(dǎo)體離子注入設(shè)備和工藝的全面國產(chǎn)化奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)國家電投介紹，氫離子注入十分重要，在集成電路、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等多種類型半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程中起著關(guān)鍵作用，該領(lǐng)域核心技術(shù)及裝備工藝的缺失嚴重制約了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高端化發(fā)展，特別是600V以上高壓功率芯片長期依賴進口。

核力創(chuàng)芯在不到三年的時間里，突破多項關(guān)鍵技術(shù)壁壘，實現(xiàn)了100%自主技術(shù)和100%裝備國產(chǎn)化，建成了我國首個核技術(shù)應(yīng)用和半導(dǎo)體領(lǐng)域交叉學(xué)科研發(fā)平臺，獲得用戶高度評價。

另外，天準科技參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司也宣布，面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗證。

TB1500是矽行半導(dǎo)體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實現(xiàn)自主可控，同時采用了先進的信號處理算法，有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術(shù)節(jié)點的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。此外，矽行半導(dǎo)體面向28nm技術(shù)節(jié)點的TB2000設(shè)備當(dāng)前也進展順利，各核心零部件均已完成開發(fā)，計劃于2024年年底發(fā)布樣機。

中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯表示，當(dāng)前中微自主化進展順利，關(guān)鍵零組件“自主可控”比例已超過9成，預(yù)期在2024年第3季就能達到100%。

中微未來設(shè)定了三大業(yè)務(wù)方向，一是集成電路設(shè)備，從刻蝕到薄膜再到檢測等關(guān)鍵領(lǐng)域，更多地去做開發(fā);二是泛半導(dǎo)體設(shè)備，公司將借助現(xiàn)有技術(shù)積累，擴展布局顯示、微機電系統(tǒng)、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備;三是進軍光學(xué)檢測設(shè)備，中微公司通過投資布局了第四大設(shè)備市場——光學(xué)檢測設(shè)備，近期將盡快開發(fā)出電子束檢測設(shè)備。

據(jù)其官方微信披露，近期，其最新研發(fā)的半導(dǎo)體薄膜設(shè)備——12英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex?HW以及12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex?AW已推出，標(biāo)志著中微公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域中擴展了全新的工藝應(yīng)用。

此外，萬業(yè)企業(yè)總裁兼旗下凱世通董事長李勇軍博士也表示，凱世通提早布局，目前已基本實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機供應(yīng)鏈自主可控。并且，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通半導(dǎo)體與國內(nèi)頂尖的集成電路制造企業(yè)、中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院等離子體物理研究所等達成戰(zhàn)略合作。

03

中國市場巨大，半導(dǎo)體設(shè)備景氣度有望延續(xù)

就在此前，SEMI在報告中指出，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2024年第二季度繼續(xù)顯示出改善的跡象，IC銷售大幅增長，資本支出趨于穩(wěn)定， 晶圓廠裝機容量增加。8月20日， SEMI在與分析TechInsights合作編制了《2024年第二季度半導(dǎo)體制造業(yè)監(jiān)測報告》中宣布，全球集成電路銷售總額在今年二季度實現(xiàn)了27%的強勁同比增幅，預(yù)計第三季度將進一步增長29%，超過2021年的歷史紀錄。在AI需求紅利仍在延續(xù)且傳統(tǒng)終端需求回升有望的背景下，全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)⒃诙径鹊脑鲩L基礎(chǔ)上，于三季度再度飆升三成。

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場。2023年下半年以來，在外部影響之下，半導(dǎo)體國產(chǎn)化、自主化步伐加快，中國半導(dǎo)體銷售金額也在穩(wěn)步回升。進入2024年以后，終端廠商和供應(yīng)鏈企業(yè)積極推進庫存去化，疊加AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新和芯片需求，手機、PC開啟新一輪換機等因素，半導(dǎo)體行業(yè)開始復(fù)蘇。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向上。上游“半導(dǎo)體設(shè)備”作為產(chǎn)業(yè)鏈中高占比、高投入、高技術(shù)壁壘的重要基石之一，復(fù)蘇尤為明顯。有數(shù)據(jù)顯示，上半年半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入287.61億元，同比增長38.45%;實現(xiàn)凈利潤51.25億元，同比增長11.95%。多家上市公司在回答投資者提問時均表示：“半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐漸回升，各類細分市場回暖情況不一，企業(yè)也在緊抓行業(yè)復(fù)蘇帶來的發(fā)展機遇打造業(yè)績新增量。”

從整個半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)來看，根據(jù)國內(nèi)各半導(dǎo)體晶圓廠擴產(chǎn)預(yù)期，預(yù)計2024年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求增速超20%;從全球來看，2024年半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達1090億美元，創(chuàng)下歷史新高，2025年有望進一步增長至1280億美元。

中國半導(dǎo)體市場巨大，隨著國產(chǎn)設(shè)備在關(guān)鍵技術(shù)上的突破，半導(dǎo)體設(shè)備景氣度有望延續(xù)。