AI給電子產(chǎn)品帶來(lái)新的變革，隨著產(chǎn)品的更新與迭代，半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來(lái)又一次發(fā)展的契機(jī)。今天我們就給大家介紹一款在半導(dǎo)體行業(yè)的案例，堡盟OHDM 16光電傳感器在晶圓上下料機(jī)檢測(cè)定位中的應(yīng)用。

保護(hù)晶圓，提高效率

晶圓是制造芯片的基礎(chǔ)材料，晶圓的擺放與移動(dòng)也是半導(dǎo)體工藝開(kāi)始的最初工序。為了配合晶圓后期的芯片成品生產(chǎn)工藝，一般晶圓的上下料采用自動(dòng)化的方式，由機(jī)械手負(fù)責(zé)夾取。但晶圓十分脆弱，在移動(dòng)中很容易因輕微碰撞而產(chǎn)生損耗。

在實(shí)際的搬運(yùn)場(chǎng)景中，晶圓是一片一片存放在晶圓蛋糕盒中或者叫傳輸盒中，有序地被機(jī)械手臂抽取出來(lái)并分片傳送出去，所以必須對(duì)蛋糕盒加裝晶圓定位傳感器。定位傳感器必須有較高的精準(zhǔn)度，因?yàn)樗绊懼麄€(gè)系統(tǒng)動(dòng)作的流暢度。

堡盟OHDM 16光電傳感器在該應(yīng)用中很好的發(fā)揮了做用，它采用了漫反射和背景抑制性的原理，采用激光對(duì)晶圓的邊緣進(jìn)行定位。它的定位精準(zhǔn)，晶圓的厚度非常薄，約為0.1~0.8mm，且邊緣為弧形，較為光亮，但這些條件都不會(huì)影響它的精準(zhǔn)定位。

創(chuàng)新產(chǎn)品，匯聚多重優(yōu)勢(shì)

堡盟OHDM 16光電傳感器的出色定位能力，與它的創(chuàng)新設(shè)計(jì)密不可分，正是這樣的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)讓其成為晶圓檢測(cè)中的不二之選。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1  它的晶圓定位版本可以用于晶圓邊緣的側(cè)面檢測(cè)。

2  大感應(yīng)范圍感應(yīng)距離Tw 123 … 143 mm||感應(yīng)距離不可調(diào)。

3  采用了堅(jiān)硬金屬外殼，因此也更加堅(jiān)固耐用。

4  它擁有更好的重復(fù)精度，重復(fù)精度在激光焦點(diǎn)處< 0,1 mm，夾取的反復(fù)動(dòng)作更加精確，可靠。

5  它采用了2級(jí)線激光對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試，擁有很好的穩(wěn)定性，并且線光斑對(duì)于高反光表面性能較好，不存在反光無(wú)法測(cè)量等狀況。

6  它擁有很好的帶背景抑制功能，對(duì)位置控制較為穩(wěn)定。

精準(zhǔn)定位，推動(dòng)科技進(jìn)步

半導(dǎo)體是推動(dòng)科技進(jìn)步的糧食，是眾多科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件。未來(lái)除了AI技術(shù)在推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，為行業(yè)帶來(lái)紅利之外，中國(guó)也在大力投資推動(dòng)本土半導(dǎo)體技術(shù)不斷前進(jìn)。

堡盟出色的傳感器產(chǎn)品，在這樣的環(huán)境中有著大量應(yīng)用的機(jī)會(huì)，我們不斷為行業(yè)提供可靠的檢測(cè)與定位技術(shù)解決方案，為行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。