2024年是北一半導(dǎo)體關(guān)鍵的一年，也是快速發(fā)展的一年。公司在提升黑龍江省穆棱生產(chǎn)基地灌封式IGBT模塊產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，完成了江蘇省鹽城注塑式產(chǎn)品生產(chǎn)基地建設(shè)，完善了深圳市福田區(qū)總部測(cè)試分析能力，穆棱生產(chǎn)基地晶圓制造廠房順利封頂。實(shí)現(xiàn)了一總部，兩制造基地的戰(zhàn)略布局。       

鹽城注塑式產(chǎn)品生產(chǎn)基地定位于注塑框架類模塊及分立器件產(chǎn)品生產(chǎn)，其中模塊產(chǎn)品涵蓋DCM（直接冷卻注塑模塊）、DSC（雙面散熱模塊）及IPM（智能功率模塊）模塊.

1、雙面散熱模塊系列

產(chǎn)品型號(hào)

DSC系列實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)試方法

2、單管TO系列

分立器件產(chǎn)品涵蓋TO系列（247-3、247-4、263-7等）及表貼類。封裝芯片類型涵蓋Si IGBT、Si FRD、SiC MOSFET、SiC SBD及GaN HEMT，電壓等級(jí)涵蓋650V、750V、900V及1200V。

產(chǎn)品型號(hào)

TO系列實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)新測(cè)試辦法

3、IPM模塊系列

IPM模塊（DIP26）

產(chǎn)品型號(hào)

IPM系列實(shí)現(xiàn)全新測(cè)試辦法    

 基于鹽城生產(chǎn)基地的建設(shè)，公司實(shí)現(xiàn)了除電網(wǎng)用壓接式模塊封裝類型的全覆蓋，提供用戶齊套的產(chǎn)品規(guī)格及解決方案。     

銀蛇翹首迎新春，金龍擺尾辭舊輪。2025年，北一半導(dǎo)體將為客戶提供更加具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。