早在2019年，Arm便啟動了雄心勃勃的“畢加索(Picasso)”項目，該項目設定了一個宏偉目標：在未來十年間，每年為智能手機業(yè)務增收10億美元。這一增長藍圖的關鍵一環(huán)，在于對基于Armv9架構的預設計芯片組件實施專利使用費的大幅上調，具體幅度達到300%。

為了加速這一戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)，Arm近期推出了CSS IP包，該套件集成了高性能與高效能的CPU及GPU知識產權，賦能合作伙伴以更快的速度開發(fā)面向客戶端及數據中心的高端處理器，從而縮短產品上市周期，提升市場競爭力。

然而，在戰(zhàn)略推進的過程中，Arm遭遇了預料之外的挑戰(zhàn)。2019年末，時任CEO Simon Segars曾宣布高通將采納Arm的預設計平臺，但隨后高通通過收購Nuvia，調整了合作策略，最終僅采用Arm的指令集架構(ISA)，導致實際支付費用遠低于最初預期，這無疑給Arm的收入增長計劃帶來了不小的沖擊。

面對這一局面，現(xiàn)任Arm CEO Rene Haas在2022年提出了更為激進的策略轉變——考慮直接銷售系統(tǒng)級封裝(SIP)的成品芯片設計。這一舉措旨在讓新興合作伙伴能夠集中資源于開發(fā)具有獨特競爭力的IP上，但同時也意味著Arm將直接涉足并挑戰(zhàn)包括聯(lián)發(fā)科、高通在內的現(xiàn)有客戶的市場領域，這無疑加劇了雙方關系的復雜性與緊張程度。