新一代硅光技術和下一代 BiCMOS專有技術帶來更出色的連接性能，面向即將到來的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互連應用需求

與價值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線圖，面向下一代AI集群的 GPU 互連應用

2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 推出了新一代專有硅光技術，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導體新推出的硅光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

數(shù)據(jù)中心互連技術的核心是成千上萬個光收發(fā)器，這些器件進行光電和電光信號轉(zhuǎn)換，在圖形處理單元 (GPU)、交換機和存儲之間傳輸數(shù)據(jù)。在這些收發(fā)器中，意法半導體新推出的專有硅光 (SiPho) 技術可支持客戶在一顆芯片上集成多個復雜組件;同時，意法半導體另一項專有新一代BiCMOS技術則帶來了超高速、低功耗光連接解決方案，可助力AI市場持續(xù)增長。

意法半導體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁 Remi El-Ouazzane,表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術在數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)中的普及應用，現(xiàn)在正是 ST 推出新的高能效硅光技術以及新一代 BiCMOS技術的好時機，因為這兩項技術能夠讓客戶設計新一代光互連產(chǎn)品，為云計算服務運營商提供 800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。這兩項技術是客戶光模塊開發(fā)戰(zhàn)略中的兩個關鍵器件，擬在ST的歐洲300 毫米晶圓廠制造，并作為獨立的廠家為客戶大批量供貨。今天的公告標志著我們PIC產(chǎn)品系列的第一步，得益于與整個價值鏈中關鍵合作伙伴的緊密合作，我們的目標是成為數(shù)據(jù)中心和AI集群市場中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應商，無論是現(xiàn)在的可插拔光模塊，還是未來的光I/O連接。”

亞馬遜網(wǎng)絡服務副總裁、杰出工程師Nafea Bshara表示：“AWS 非常高興與 ST 合作開發(fā)新型硅光技術PIC100，該技術能夠連接包括人工智能 (AI)服務器在內(nèi)的所有基礎設施?；赟T所呈現(xiàn)的工藝能力，使得PIC100 成為光互連和 AI 市場上先進的硅光技術，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項技術帶來的潛在創(chuàng)新充滿期待。”

LightCounting 首席執(zhí)行官兼首席分析師 Vladimir Kozlov 博士表示： “數(shù)據(jù)中心用可插拔光收發(fā)器市場增速顯著，2024年市場規(guī)模已達到 70 億美元，在2025-2030 年期間，復合年增長率 (CAGR) 預計將達到 23%，期末市場規(guī)模將超過 240 億美元?；诠韫庹{(diào)制器的發(fā)展，光模塊的市場份額將從2024年的30%上升到2030年的60%?！?/p>

備注：

ST的 SiPho 技術與 ST BiCMOS技術的整合形成一個獨特的 300 毫米硅平臺，產(chǎn)品定位光互連市場，這兩項技術目前都處于產(chǎn)品轉(zhuǎn)化階段，計劃將在ST位于法國克羅爾 300 毫米晶圓廠投產(chǎn)。