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德州儀器擬32億美元擴(kuò)建300mm模擬芯片晶圓制造工廠!

2018/9/12 13:21:42 標(biāo)簽:中國傳動網(wǎng)

9月11日消息,據(jù)SourceToday報(bào)道,雖然德州儀器(TI)尚未發(fā)布任何官方聲明,但其為德克薩斯州理查森市的新工廠所提出的請求減少稅務(wù)的申請表明,TI有意投資32億美元用于擴(kuò)建300mm模擬芯片晶圓制造工廠。

投資將分為兩個主要方向:5億美元將用于新廠房和舊廠房改建,其余27億美元將專門用于計(jì)算機(jī)、生產(chǎn)設(shè)備和其他可移動貨物等物品。如果TI繼續(xù)推進(jìn)建廠的計(jì)劃,這個項(xiàng)目的建設(shè)預(yù)計(jì)將于2019年開始,2022年Q1正式開始商業(yè)運(yùn)營。

理查森市位于達(dá)拉斯市郊,在行政區(qū)劃上位于達(dá)拉斯郡與柯林斯郡的交界處,是德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校的所在地,也是世界上著名的電信走廊(TelecomCorridor)——以理查森市為中心的方圓73平方公里以內(nèi),坐落著5000多家世界聞名的IT、半導(dǎo)體公司,包括AT&T、愛立信、思科、三星、德州儀器、富士通等。

2016年,德州儀器宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠,該晶圓廠簡稱RFAB(R表示所在地Richardson,F(xiàn)AB則是制造),當(dāng)時是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)設(shè)施。

TI擴(kuò)建廠房有爭議

TI公布請求減少稅務(wù)申請的公告,引發(fā)了有關(guān)德州當(dāng)?shù)卦黾泳蜆I(yè)機(jī)會與政府稅收損失的爭論。由于該舉措可能對周邊學(xué)校的發(fā)展和德州人民的收入造成不小影響,許多本地投資人士建議當(dāng)?shù)卣疄門I提供稅收優(yōu)惠政策。不過,TI在理查森已經(jīng)有了工廠,他們也完全可以選擇將其新工廠設(shè)置在另一個地區(qū),所以現(xiàn)在爭論為時尚早。

TI在德州擁有9,000多名員工。但是,TI還擁有9個國家的15個生產(chǎn)基地。在個項(xiàng)目的規(guī)劃中,TI本可以考慮提供具有投資優(yōu)勢的其他地區(qū)開廠。不過德克薩斯州在促進(jìn)商業(yè)氛圍和吸引外地大型企業(yè)方面一直做得很不錯,并且鑒于目前TI在德克薩斯州積極拓展業(yè)務(wù),TI很可能會找到愿意支持其減稅請求的合作伙伴,并在理查森地區(qū)建廠。

強(qiáng)勁的市場推動投資計(jì)劃

雖然半導(dǎo)體市場的大部分焦點(diǎn)都集中在炙手可熱的存儲器市場,但模擬IC市場也表現(xiàn)非常強(qiáng)勁的勢頭。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)的數(shù)據(jù),2017年整體半導(dǎo)體市場增長了21.6%,其中存儲器IC飆升了61.5%。2017年非存儲器IC增長了9.9%,模擬IC增長了兩位數(shù),增長了10.9%。截至2018年7月,最新的年度WSTS數(shù)據(jù)顯示,模擬集成電路的增長率甚至更高,達(dá)到11.8%。模擬集成電路的單位出貨量增長率在過去一年約為16%。

TI新工廠計(jì)劃運(yùn)營的時間,很可能與5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)和云技術(shù)的高峰期所帶來的預(yù)期增長相遇,因?yàn)檫@些技術(shù)將會推動新的一波電子需求,也就為TI帶來了市場。IHSMarkitTechnology的首席分析師LenJelinek指出,之前TI一直在為其模擬產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部生產(chǎn),同時將邏輯/嵌入式處理器IC的生產(chǎn)外包給亞洲代工廠。他指出,TI在300毫米制造方面的投資行為,可以顯著降低成本。

TI首席執(zhí)行官RichTempleton也強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)?!拔覀冊谶^去12個月的運(yùn)營現(xiàn)金流為66億美元,凸顯了我們業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢,”Templeton在TI2018年Q2財(cái)報(bào)中自豪地表示?!斑^去12個月的自由現(xiàn)金流為57億美元,占收入的36.6%。這反映了我們產(chǎn)品組合的質(zhì)量過關(guān),以及我們制造效率的高能,這些都是300mm模擬晶圓自主生產(chǎn)帶來的好處?!?/span>

避開并購潮,擴(kuò)大業(yè)務(wù)增長

過去10年來,很多半導(dǎo)體企業(yè)甚至整個行業(yè)都出現(xiàn)了大幅整合,因?yàn)楹芏喙就ㄟ^并購來追求降低成本和改變市場定位。另一方面,TI在并購事件升溫的同時,很少會陷入麻煩。TI在2000年至2011年期間收購了18家公司,最終收購了美國國家半導(dǎo)體公司,并于2011年9月完成。從那時起,TI就主要將其投資資金用于制造和擴(kuò)大業(yè)務(wù)增長。TI不靠并購,而是憑借其在模擬IC領(lǐng)域的制造實(shí)力脫穎而出。

Jelinek指出,隨著電源管理產(chǎn)品越來越多地轉(zhuǎn)向模擬IC,控制和存儲器都整合在一個異構(gòu)封裝中,TI在制造方面的優(yōu)勢將會越來越大。作為一家具有前瞻性的公司,TI正計(jì)劃進(jìn)行投資,使其在未來不斷增長的市場中處于有利地位。

供稿:德州儀器

本文鏈接:http://www.baqblw.cn/content.aspx?url=rew&id=748

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