9月20日消息，全球第二大NAND閃存制造商東芝存儲器(ToshibaMemory)今日表示，公司已經(jīng)在準(zhǔn)備IPO(首次公開招股)事宜，最快將在2年內(nèi)上市。

東芝存儲器CEO成毛康雄(YasuoNaruke)周三稱，他并不擔(dān)心近期的存儲器芯片價格下滑，并重申公司計劃在兩三年內(nèi)上市。

成毛康雄說：“短期內(nèi)的價格波動是供需平衡的體現(xiàn)，但東芝關(guān)注的是市場長期需求，這些需求將受到智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心所帶來的數(shù)據(jù)存儲量增長的推動?！?/p>

去年9月，東芝同意以2萬億日元(約合180億美元)的價格將旗下芯片業(yè)務(wù)部門(即東芝存儲器)出售給貝恩資本財團(tuán)。

根據(jù)協(xié)議，東芝將持有約東芝存儲器40%的股份。

其他貝恩聯(lián)盟的成員包括蘋果公司、韓國芯片制造商SK海力士、戴爾科技、希捷科技、金士頓科技和豪雅，在對內(nèi)存集團(tuán)重新投資后，東芝與芯片設(shè)備零部件制造商日本豪雅的總持股超過了50%。這也是日本政府希望看到的。

調(diào)研公司TrendForce數(shù)據(jù)顯示，供應(yīng)過剩導(dǎo)致NAND閃存的合約價格承壓，在第二季度平均下跌了15%至20%。

雖然如此，東芝存儲器與合作伙伴西部數(shù)據(jù)仍計劃在本月開始新產(chǎn)線的量產(chǎn)。該產(chǎn)線位于日本中部的四日市(Yokkaichi)，是其第五個產(chǎn)線。

此外，兩家公司還在日本北部的北上市(Kitakami)建造一座新的存儲器芯片工廠。

這些新產(chǎn)線將生產(chǎn)先進(jìn)的3DNAND芯片，其堆疊結(jié)構(gòu)讓其存儲能力遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)的二維芯片。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，基于營收，今年第二季度東芝和西部數(shù)據(jù)總計占據(jù)全球NAND閃存市場33.8%的份額，僅次于三星電子的36.4%。

此外，成毛康雄今日還表示，東芝存儲器仍堅持“盡快上市”的計劃。而且，公司目前已開始了IPO(首次公開招股)的初步籌備工作。

成毛康雄說：“我們的計劃沒變，希望在兩三年內(nèi)上市。”