據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)分析，9月北美的半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商出貨總金額約為20.9億美元，較8月的22.4億美元再度下滑6.5%，雖然較去年同期增加1.8%，但已連續(xù)四個(gè)月下滑，創(chuàng)十個(gè)月依賴新低。半導(dǎo)體設(shè)備廠營(yíng)收接連下滑，加上近期多家芯片大廠財(cái)報(bào)悲觀看待未來(lái)市況，預(yù)示著全球半導(dǎo)體行業(yè)即將進(jìn)入低谷期。

半導(dǎo)體景氣不佳，歐系外資認(rèn)為將影響最關(guān)鍵的上游硅晶圓原材料。瑞士信貸(CreditSuisse)分析師竹村良康認(rèn)為，當(dāng)前硅晶圓供應(yīng)不足的情況將持續(xù)，價(jià)格也會(huì)一路走高，由于各大硅晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)增的規(guī)模超乎預(yù)期，因此很可能陷入供應(yīng)過(guò)剩的局面。

此外，因消費(fèi)電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，晶圓代工廠臺(tái)積電和聯(lián)電均出現(xiàn)了“退熱”之勢(shì)。經(jīng)臺(tái)積電證實(shí)，繼12英寸硅晶圓需求松動(dòng)后，8英寸晶圓代工生產(chǎn)線也已不再滿載，這意味著原本客戶排隊(duì)搶產(chǎn)能的熱潮已經(jīng)消退。雖然臺(tái)積電沒(méi)有說(shuō)明相關(guān)原因，但業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，應(yīng)與智能手機(jī)和高端電視銷售疲軟、消費(fèi)型電子進(jìn)入到傳統(tǒng)淡季有關(guān)。聯(lián)電則表示，受到中低端智能手機(jī)銷量持續(xù)走弱的影響，晶圓需求將會(huì)趨漸放緩，預(yù)計(jì)單季的晶圓出貨量和平均價(jià)格季減約4-5%，單季產(chǎn)能利用率恐跌破九成。聯(lián)電對(duì)第4季度展望保守，這也佐證了半導(dǎo)體景氣轉(zhuǎn)弱的趨勢(shì)。

這陣?yán)滹L(fēng)也讓半導(dǎo)體大廠們表示“情緒低落”，德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)第三季度營(yíng)收年增僅4%至42.61億美元，低于外界預(yù)測(cè)的43.0億美元。TICEORichTempleton在展望本季度時(shí)，預(yù)估營(yíng)收將達(dá)36.0-39.0億美元，較第三季度減少了12%。Templeton指出，營(yíng)收低于預(yù)期是因?yàn)榇蠖鄶?shù)市場(chǎng)對(duì)德州儀器產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)放緩的態(tài)勢(shì)。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)看跌情緒升溫，英偉達(dá)和美光等主要芯片股也慘遭目標(biāo)價(jià)下調(diào)。分析師TimothyArcuri指出，英偉達(dá)新繪圖芯片的市場(chǎng)反映冷淡，游戲用戶們更新顯卡的意愿變得薄弱。不僅如此，分析師MehdiHosseini補(bǔ)充道，看淡2019上半年DRAM的需求。DRAMeXchange預(yù)測(cè)，明年DRAM價(jià)格將下滑15%~20%之多，而NANDFlash則在今年一直走“下坡路”。

放眼整個(gè)2018全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，仍然保持著兩位數(shù)的增長(zhǎng)，但是凜冬將至，隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行，明年將可能跌落至個(gè)位數(shù)。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將大幅下降至5.2%，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為5020.4億美元。