半導體生產(chǎn)流程中需要進行精密的加工和控制，能夠為其提供高精度的位置控制和速度控制的設備就是伺服系統(tǒng)。伺服系統(tǒng)在半導體生產(chǎn)過程中主要用于晶圓切割、封裝、檢測等工藝過程的定位和控制。優(yōu)秀的伺服系統(tǒng)不但能夠保證生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質量，還能提高半導體制造的效率！

Elmo運動控制是運動控制技術的全球領導者之一，為工業(yè)和惡劣環(huán)境的電機設計研發(fā)伺服驅動器，提供先進的網(wǎng)絡運動多軸控制器和完整的運動控制解決方案。Elmo可以提供在半導體生產(chǎn)全流程中的應用，并給出最優(yōu)解決方案。

那么在半導體生產(chǎn)流程中，伺服系統(tǒng)可以具體應用在哪些環(huán)節(jié)？為什么要選擇Elmo伺服系統(tǒng)？

在半導體生產(chǎn)過程中，蝕刻是用于化學去除表面層的工藝，通常涉及真空室，在整個過程中，保持關鍵尺寸(晶體管、柵極等)的精確和統(tǒng)一控制是最關鍵的環(huán)節(jié)，也是挑戰(zhàn)最大的部分。

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)具有：

旋轉和XY工作臺

極低的運動抖動

以及極低的波紋速度等優(yōu)勢。

化學機械拋光(CMP)是實現(xiàn)晶圓全局平坦化的關鍵工藝，指的是通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，有助于為前道工藝制備晶片。

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)具有：

可靠耐用

速度和扭矩控制得當

以及EtherCAT表現(xiàn)優(yōu)異等優(yōu)勢。

原子層沉積(ALD)是將導電薄膜和隔離薄膜逐步放置在晶片上的化學工藝，這需要非常精準的運動和速度控制要求。

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)具有：

集成解決方案

穩(wěn)定可靠。

晶圓處理是在晶圓上制作電路及電子元件，其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)具有：

先進的輪控系統(tǒng)

龍門控制

體積小巧

EtherCAT 表現(xiàn)優(yōu)異等優(yōu)勢。

晶圓檢測是在晶圓被送往芯片制備(后道)之前，對晶圓計量和所有電路進行嚴格檢查的過程。

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)具有：

出色的設置

誤差映射

輪廓調節(jié)

龍門控制

增益調度

緊湊型解決方案。

固晶/貼片是一種將芯片放置在基板上的方法，伺服系統(tǒng)可以通過控制貼合機床的電機精確控制貼合頭的位置和速度，確保貼合時芯片和基板的粘結強度和精度，避免因不良的貼合導致芯片無法正常運作。

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)具有：

出色的設定時間

超低靜態(tài)抖動等優(yōu)勢。

引線鍵合是一種在芯片和基板之間進行互連的方式，在超高加速度下，易產(chǎn)生較大偏差;龍門機構運動控制的不穩(wěn)定性;受齒槽力影響，容易產(chǎn)生跟隨誤差;常需要保持恒定壓力來焊接芯片。

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)具有：

先進的EtherCAT網(wǎng)絡連接

力控< 0.5[N]

龍門控制優(yōu)異等優(yōu)勢

晶圓切割是用切割鋸或激光切割機將晶片切割成單個電路，每個電路稱為一個 "芯片"。傳統(tǒng)的硅晶圓切割采用的是人工切割，但效率低、切割后晶粒受損等問題仍然存在。

Elmo伺服運動控制系統(tǒng)具有：

精確控制刀具的位置和速度

保證切割后晶粒的完整性等優(yōu)勢。

結語

Elmo深諳半導體對精準度，穩(wěn)定性要求高的行業(yè)痛點，致力于不斷探索，為半導體行業(yè)提供更為靈活、精確的運動控制解決方案，并持續(xù)“驅動工業(yè)4.0”。