引線鍵合是半導(dǎo)體封裝過程中一道關(guān)鍵工藝，鍵合的質(zhì)量好壞直接關(guān)系到整個(gè)封裝器件的性能和可靠性，據(jù)了解，半導(dǎo)體器件的失效約有1/4～1/3是由芯片互連引起的，因此保障引線鍵合質(zhì)量對半導(dǎo)體器件長期使用的可靠性至關(guān)重要。影響引線鍵合質(zhì)量的因素有很多，具體與伺服控制相關(guān)的主要是以下這4個(gè)方面。

超高加速度下，易產(chǎn)生較大偏差

由于焊線均為4mm以內(nèi)的小線段，要快速達(dá)到目標(biāo)速度則需要非常大的加速度?？梢坏┘铀俣冗^快，焊接容易產(chǎn)生偏差，難以確保產(chǎn)品的良品率。

龍門結(jié)構(gòu)運(yùn)動控制的不穩(wěn)定性

龍門結(jié)構(gòu)的運(yùn)動精度，受到電機(jī)調(diào)諧的精度、龍門運(yùn)動時(shí)的同步精度以及龍門尋零重復(fù)的精度等因素影響，可能造成最終動作的精度不足。

受齒槽力影響，產(chǎn)生跟隨誤差

由于直線電機(jī)定子的結(jié)構(gòu)決定，直線電機(jī)在運(yùn)動過程中，會受齒槽力(Cogging Torque)的影響，產(chǎn)生周期性變化的跟隨誤差。

需保持恒定壓力來焊接芯片

壓力不穩(wěn)可能會對芯片造成一定的損傷或影響，如產(chǎn)生微裂紋、變形等，這些都可能會導(dǎo)致芯片不良品率升高，甚至損壞芯片。

解決方案

Elmo 伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)解決方案可以輕松解決上述難題，該方案將Elmo最新一代的Maestro控制系統(tǒng)與Platinum系列伺服驅(qū)動器的相結(jié)合，融合Elmo分布式龍門控制解決方案，即在伺服驅(qū)動器之間采用專有的串行通信通道，消除了過多的現(xiàn)場總線網(wǎng)絡(luò)負(fù)載。一個(gè)軸在邏輯上定義為龍門主軸，從從軸檢索所有必需的信息，計(jì)算全部MIMO控制規(guī)律，同時(shí)保持系統(tǒng)在驅(qū)動器PWM層完全同步，提升龍門和整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

Platinum系列伺服驅(qū)動器

Platinum系列可以實(shí)現(xiàn)智能運(yùn)動混合、疊加運(yùn)動、目標(biāo)位置的實(shí)時(shí)更新、1D、2D、3D高分辨率誤差映射、ECAM、智能齒輪傳動、高階多項(xiàng)式運(yùn)動段和軌跡構(gòu)建等功能。超快的EtherCAT網(wǎng)絡(luò)總線和處理速度，更短的循環(huán)時(shí)間和更高的協(xié)同性，抖動幾乎可以忽略不計(jì)，近乎零延遲。

經(jīng)過認(rèn)證的安全功能（如安全扭矩關(guān)斷等），故障率極低，MTBF（平均故障時(shí)間）長，保障系統(tǒng)整體的穩(wěn)定性和安全性。

同時(shí)，使用Elmo的EASII 軟件及其高級的誤差補(bǔ)償功能，可以幫助用戶創(chuàng)建一個(gè)同步誤差補(bǔ)償表格，動態(tài)補(bǔ)償龍門同步偏差。經(jīng)過誤差補(bǔ)償，龍門雙驅(qū)運(yùn)動時(shí)刻保持同步和平滑，極大地減少電機(jī)的內(nèi)部摩擦和空氣中的雜質(zhì)，從而極大地提升穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

Maestro控制器

Elmo伺服驅(qū)動器搭配運(yùn)動控制器，可以更好的實(shí)現(xiàn)多軸先進(jìn)的運(yùn)動混合、運(yùn)動疊加、實(shí)時(shí)更新目標(biāo)位置、1D/2D/3D高分辨率誤差校正、凸輪、智能齒輪比、高次多項(xiàng)式運(yùn)動項(xiàng)和軌跡建立、PVT、PT和樣條曲線等，確保整體運(yùn)動以極高的精度，極大的穩(wěn)定性和快速靈敏的反應(yīng)速度進(jìn)行。

高效且通過認(rèn)證的EtherCAT網(wǎng)絡(luò)，循環(huán)周期時(shí)間降至100μs,帶來了快速而精確的機(jī)器運(yùn)動控制。

Elmo深諳半導(dǎo)體的行業(yè)痛點(diǎn)，致力于不斷通過創(chuàng)新的產(chǎn)品及解決方案，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更為精確、穩(wěn)定、高效的運(yùn)動控制，并持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量保障提供技術(shù)支持。