12月23日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)(NVIDIA)預(yù)計(jì)將在明年3月GTC大會(huì)正式發(fā)布下一代GB300 AI服務(wù)器產(chǎn)品線。而在此之前，鴻海、廣達(dá)等供應(yīng)鏈產(chǎn)生已經(jīng)先動(dòng)起來了，進(jìn)入了GB300 AI服務(wù)器研發(fā)設(shè)計(jì)階段。據(jù)悉，英偉達(dá)已初步敲定GB300 AI服務(wù)器訂單的配置，鴻海仍是最大供應(yīng)商，預(yù)計(jì)明年上半年有望推出實(shí)機(jī)面市，腳步領(lǐng)先全球同行業(yè)。

業(yè)界人士指出，如同蘋果iPhone一年推出一款新機(jī)的策略，英偉達(dá)CEO黃仁勛此前已宣布，英偉達(dá)也將遵循“一年推出新一代AI產(chǎn)品”的步調(diào)前進(jìn)，以時(shí)間來推算，主要伙伴必須將在年終之際提前作業(yè)，才能跟上英偉達(dá)產(chǎn)品開發(fā)腳步。

據(jù)了解，鴻海仍是英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器的最重要伙伴，取得最大訂單份額，主因鴻海集團(tuán)資源高度垂直整合，成為承接英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器訂單的最大優(yōu)勢(shì)。

鴻海除了在GB200系列即掌握的芯片模塊、組裝等供應(yīng)鏈，也陸續(xù)投入水冷系統(tǒng)、連接器等領(lǐng)域，并進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證中。業(yè)界傳出，英偉達(dá)可能在GB300服務(wù)器中淘汰風(fēng)扇，100%采用水冷解決方案，加上英偉達(dá)零組件采購權(quán)可望交由組裝廠主導(dǎo)，鴻海集團(tuán)將持續(xù)成為輝達(dá)新品大贏家。

供應(yīng)鏈分析，鴻海集團(tuán)除具備高度垂直整合優(yōu)勢(shì)外，也為英偉達(dá)砸大錢投入AI服務(wù)器早期研發(fā)，雙方早在2017年前就合作，從第一代產(chǎn)品AI服務(wù)器一路攜手開發(fā)新品至目前的GB200、甚至GB300，合作關(guān)系密切。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉認(rèn)為，集團(tuán)具備高度垂直整合優(yōu)勢(shì)，是與客戶密切合作的關(guān)鍵因素之一。以GB200 AI服務(wù)器為例，除了GPU與CPU之外，鴻?？商峁┑牧憬M件比重約達(dá)80%至90%左右。

業(yè)界人士透露，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)也是英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器重要伙伴，訂單份額上，廣達(dá)僅次于鴻海，為第二大供應(yīng)商，英業(yè)達(dá)奪單比重則較GB200顯著拉升，將共同大啖下世代GB300訂單商機(jī)。

英偉達(dá)產(chǎn)品每年持續(xù)推進(jìn)下一代產(chǎn)品更新布局，市場高度關(guān)注其生產(chǎn)進(jìn)程，先前傳出供應(yīng)商AOSL有過熱問題，恐拖累英偉達(dá)GB300量產(chǎn)。

業(yè)界人士表示，新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)過程中，從前段芯片組良率到后段的裝機(jī)測(cè)試等，供應(yīng)鏈一定都會(huì)遇到各種問題，但毋需過度解讀，就如同每一代新iPhone問世前，也會(huì)傳出某供應(yīng)商有狀況，然而最后總是能如期于預(yù)定的新機(jī)發(fā)表會(huì)上推出新機(jī)，換而言之，供應(yīng)鏈會(huì)一層一層解決問題，確保良率。